レガシー半導体は今後需要が増加し、経済安全保障上も重要。

半導体ロードマップ②（レガシー半導体） 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 マイコン・アナログIC・パワーなどレガシー半導体についても今後需要増加。 経済安全保障上も重要な半導体であり、国内再編なども念頭にサプライチェーン強靭化が重要。 アナログIC 高周波 パワー・他ディスクリート 光 センサ FA/ロボット データセンター 自動車 通信 2025 2030 2035 2025 2030 203

半導体の微細化技術の進展と、DRAM・NANDメモリの世代別ロードマップを示す。

半導体ロードマップ ① 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 エッジAI 通信 DC スマホ エッジAI 通信 DC スマホ 2nm半導体 2025 2026 2027 2028 2029 2030 2031 2032 2033 2034 2035 1.4nm半導体 2025 2026 2027 2028 2029 2030 2031 2032 2033 2034 2035 2nm 1.4nm 1.

我が国産業の国際競争力強化と強い経済の実現に向けたデジタルエコシステム。

デジタルエコシステムの全体像 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 我が国産業の国際競争力強化と「強い経済」の実現 産業DX 日本成長戦略本部で決定した１７の戦略分野をはじめとする多様な産業分野 AI-Ready化データの整備 業界横断のデータ連携基盤の構築 サービスの提供・更新 データのフィードバック AI・デジタルサービスの創出 半導体・デジタル分野の人材育成 市場ニーズに合致した人材の育成 高

AI時代におけるDX実現のため、需要と供給の好循環を生み出すデジタル・エコシステム構築に向けた政策方針を検討。

半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 半導体・デジタル産業政策の今後の方向性 1. AIの加速度的な発展を踏まえた「強い経済」の実現 ● AIが加速度的に発展する中、データの価値や利活用ニーズが高まり、産業競争力がデータにより規定される時代が到来。 AIの社会実装とデータの高速・大規模な利活用を起点に、DXを加速する必要性が一層増大。 ● 足下、高市内閣は、社会課題解決に対し先手を打って供給力を強化

2030年度までの7年間で10兆円以上のAI・半導体支援を実施し、今後10年間で50兆円を超える国内投資を目指す。

AI・半導体産業基盤強化フレームの成立 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 2030年度までの7年間で10兆円以上 のAI・半導体支援を実施し、これを呼び水に、今後 10年間で50兆円を超える国内投資を官民協調で実現する (2024年11月22日閣議決定)。 (参考) これまでの予算額: 7,740億円 (FY2021)、約1.3兆円 (FY2022)、約1.1兆円 (FY2023)、約1.5兆円

高市政権は「強い経済」実現のため、AI・半導体等の17分野で官民投資ロードマップを策定。

高市政権の成長戦略について 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 ●「強い経済」実現のため、AI・半導体、デジタル・サイバーセキュリティ、造船、量子等の17の戦略分野ごとに、来年6月頃を目途に投資内容、時期、目標額等を含めた「官民投資ロードマップ」と成長戦略を策定。 ● 2025年11月10日に開催された成長戦略会議の初回では、経済対策に向けた重点施策（大胆な設備投資促進税制の創設等の分野横断施策や

欧米を中心にサイバーセキュリティ対策の義務化が進展。IoT製品や重要インフラ事業者、企業全体を対象とした動きが加速。

サイバーセキュリティ政策に関する国際的な動向 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 ●欧米を中心に、①セキュア・バイ・デザイン*の概念に基づく製品のサイバーセキュリティ対策に対する要請や、②重要インフラ事業者に対するインシデント報告等の義務化、③企業のサイバーセキュリティ対策水準を整備・可視化する動きが加速。 * IT製品（特にソフトウェア）が、設計段階から安全性を確保されていることを指す。 ①Io

半導体・デジタル産業戦略の今後の方向性（第14回）

世界のデータ活用を巡る政策の動き 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 ・米国はハイパースケーラーが集中管理、欧州は政府・産業団体が連携しデータの分散して所有する形でのデータ連携の構想を推進。 ・その中で、ウラノス・エコシステム (Ouranos Ecosystem) の取組においては、ユースケース主導で産業データ利活用促進・付加価値創出を目指している。 政府・産業団体が連携し データの分散管理を基

AIロボティクス実現に向け、各国が市場創出、ルールメイキング、産業政策、技術開発で対応。

AIロボティクス実現に向けた各国の政策的対応・現状 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 【方向性・現状】 GAFAM中心とした民間リスク マネー主導での市場創出 【方向性・現状】 AIルールメイキングを通じた 競争優位性の確立 【方向性・現状】 キャッチアップ・国家主導型 での大規模な産業政策の実施 【方向性・現状】 産業用ロボット技術に強み AIロボティクス領域では出遅れ 【対応】 ヒューマノイ

各国がAI政策と関連予算を策定し、半導体・デジタル産業の育成に注力。

各国のAI政策と関連予算 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 ※12月23日時点における為替レートを用いて計算。 国名 取組概要 韓国 2025年11月の李大統領による来年度予算の施政演説において、2026年度のAI関連予算について、前年度の3倍以 上となる10兆1,000億ウォン（約1兆円）とする旨を発表。うち2兆6,000億ウォン（約2,700億円）は産業・生 活・公共の全分野におけるAI導入

米国はAI分野で競争力強化のため、輸出規制緩和やインフラ支援を推進。

半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 米国のAI関連技術政策・日米協力 2025年7月に「米国AIアクションプラン」を発表。AI分野で米国と同盟国が競争に勝利する必要があることを強調し、産 業振興・イノベーションを中心とした内容。 また、米国AI技術の輸出プログラムに注力。米国発のAI技術のグローバル展開を支援することにより、AI分野における 米国のリーダーシップを維持・拡大し、敵対国が開発したAI

中国は巨額の投資と需要拡大で半導体産業を成長させている。

半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 主な半導体政策・支援措置（中国） 2025年までの製造業発展戦略を示した「中国製造2025」や、新時代のIC・ソフトウェア産業政策に基づき、国家集積 回路産業投資基金を通じた巨額投資が継続。政府支援や川下分野の需要拡大を背景に、中国企業の競争力は大 幅に向上。いやや世界半導体売上トップ100社に17社がランクイン。 2020年～2024年の5年連続で中国が世界最

欧州Chips Actは、EU域内の半導体供給網強化と技術主導権確立を目指す。

主な半導体政策・支援措置（欧州） 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 ● 2023年9月に、政策パッケージ「欧州Chips Act」を施行。EU域内の半導体の供給安全性・レジリエンス・技術主導権 を高め、2030年までに先端半導体の世界シェアを20%へ倍増することを目指す。 ● 研究開発支援、製造設備投資支援、供給危機に備えた対応連携を3本柱としたEU域内産業振興の取り組みを推進。 欧州 Chip

米国は半導体産業に対し、トランプ政権下では関税政策、バイデン政権下ではCHIPS法等による支援策を講じている。

主な半導体政策・支援措置（米国） 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 ＜トランプ政権＞ 補助金よりも関税政策を通じた企業誘導を重視。 OBBB法による税制優遇を発表。半導体製造施設・設備等に対する投資の税額控除を25%→35%へ拡大。加えて初年度100%の特別減価償却を認可。 半導体への支援措置 OBBB（One Big Beautiful Bill） ■トランプ大統領のCHIPS法へのスタンス

AI学習に必要なデータが枯渇し、生成AIの活用に課題が生じている。

AIの学習データ枯渇問題 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 経済・産業活動のデジタル化が進展し、データそのものの価値やデータ利活用のニーズが高まる中、生成AI等の登場がこの動きを更に加速化する。あらゆる産業の競争力がデータによって規定される時代に入っている。 一方で、これまでインターネット上の大量のテキストデータを学習し、あらゆる場面で活用されつつある生成AIも、昨今では目前に迫っている「学習デ

ロボティクスAIは、ティーチングプレイバックからVLA/VLMへ進化し、学習・制御が高速化・汎用化。

ロボティクスにおけるAI（フィジカルAI）の開発 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 ● 従来のロボティクス（単一作業特化型ロボット）は、ティーチングプレイバック（人間がロボットに直接動作を覚えさせる制御手法）が主流。各動作にティーチングが必要なため、導入コストが高く、環境変化への柔軟性がない。 ● 近年は、VLA（Visual Language Action Model）、模倣学習、強化学習等の

AIは言語、画像、音声など多様なデータを扱い、文脈や因果関係を深く思考する開発が進んでいます。

AIのマルチモーダル化を巡る動向 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 ● AIは、言語のみならず、画像・音声等多様なデータを広く扱うマルチモーダル化に向けた開発が激化。 ● また、文脈・意図・因果関係を踏まえて深く思考することも、開発の重要な要素になっている。 凡例 広さ（扱えるデータの多様性） モデル例 言語 音声 画像 動画 音声 画像 動画 3D ロボット 制御 生体信号 (BCI) 日本語

AIモデルは、従来型から汎用基盤モデルへと進化し、領域特化モデルを置き換える可能性。

AIモデルの進化 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 ●短期的には領域特化モデルが求められるが、領域特化モデルを置き換える汎用基盤モデルが登場する可能性。(2000~) (2022~) (2025~) 従来型AIによる 一部業務自動化 汎用モデルの活用 領域・個社ごとの 基幹業務での活用 汎用モデルの 飛躍的性能向上 AIによるAIの生成 製薬企業向け 金融業界向け 製造業向け 製薬企業向け 金融

半導体素材市場は高いシェアを維持する一方、競争環境の変化に注視が必要。

前工程素材のシェア変化 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 素材市場において引き続き高いシェアを有している。 一方で、徐々に競争環境が変わりつつある分野もあり、市場動向は注視する必要がある。 素材市場 売上高シェア (2021) 素材市場 売上高シェア (2023) 日本 US Europe 韓国 台湾 中国 その他 高純度洗浄液 49% フォトレジスト 49% 77% CMPスラリー CMPパッ

2021年から2023年の2年間で、日本の半導体製造装置市場シェアが縮小傾向。

製造装置のシェア変化 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 時系列での変化を見ると、2021年から2023年の2年間で見ても、日本の市場シェアが縮小。 特にマーケットサイズが大きい露光装置、薄膜形成、エッチング装置でその傾向が顕著となっている。 製造装置 売上高シェア (2021) 日本 US 中国 韓国 その他アジア EMEA 不明 ウエハー製造工程 80% リソグラフィ工程 26% エッチング工