経済産業省 — 半導体・デジタル産業戦略の今後の方向性（第14回） p.12

キーファクト

• 100%: 米国国内で使用される生産設備に対し初年度100%の特別減価償却を認可 (財政・金融)
• 1000億ドル: TSMCの追加投資額は1,000億ドル以上 (半導体)
• 600億ドル: TIの追加投資を含む全体総額は600億ドル (半導体)
• 89億ドル: Intelとの投資合意総額は約89億ドル (半導体)
• 15%: EUへの半導体関税率は15% (半導体)
• 35%: 半導体製造施設・設備等への投資税額控除を25%から35%へ拡大 (半導体)
• 9.9%: トランプ政権がIntelの株式を9.9%取得 (半導体)
• 2000億ドル: Micronの追加投資を含む全体総額は2,000億ドル (半導体)

抽出テキスト

主な半導体政策・支援措置（米国） 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 ＜トランプ政権＞ 補助金よりも関税政策を通じた企業誘導を重視。 OBBB法による税制優遇を発表。半導体製造施設・設備等に対する投資の税額控除を25%→35%へ拡大。加えて初年度100%の特別減価償却を認可。 半導体への支援措置 OBBB（One Big Beautiful Bill） ■トランプ大統領のCHIPS法へのスタンス ・2025年3月の上下両院合同会議で、CHIPS法の廃止に言及。 「残った予算は債務削減や他の使途に充てるべき」と主張。 ・トランプ大統領は、半導体企業への補助金よりも、関税政策によって国内製造を促進すべきというスタンス。 ■半導体各社による投資拡大の表明 ・バイデン政権時にTSMC、Micron等が政府補助により投資を推進しているが、トランプ政権後に、各社更なる投資拡大方針を表明（トランプ政権による追加での補助金は無し） 【事例】 TSMC追加投資（4～6工場への拡張）：追加投資1,000億$以上 Micron追加投資：全体総額2,000億$（既存発表分の1,700億$を含む） TI追加投資：全体総額600億$（既存発表分の180億$を含む） ■Intelへの支援 ・トランプ政権との間で総額約89億$の投資合意。この合意は、バイデン前政権下で制定されたCHIPS法に 基づく未支給の補助金57億$と、別プログラムで支給予定であった補助金32億$を原資とするもの。 トランプ政権は9.9%相当を取得し筆頭株主になる。 OBBB法により半導体製造施設・設備 等への投資の税額控除が25% →35%に控除額拡大（2025年12 月31日以降にサービスを開始した資産 に適用） 米国内で使用される新しい生産設備 （非居住用不動産）に対し、初年 度に100%の特別減価償却を認可 半導体関税の動向 半導体232条調査の終了期限は 2025年12月27日。当資料発行時 点では、半導体関税は発動せず。 日米合意に基づき、日本は最恵国待 遇となり、他国に劣後しない予定。 今後課される税率としてこれまで発表 された中、最も低いものはEUへの15%。 12