半導体の微細化技術の進展と、DRAM・NANDメモリの世代別ロードマップを示す。
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半導体ロードマップ ① 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 エッジAI 通信 DC スマホ エッジAI 通信 DC スマホ 2nm半導体 2025 2026 2027 2028 2029 2030 2031 2032 2033 2034 2035 1.4nm半導体 2025 2026 2027 2028 2029 2030 2031 2032 2033 2034 2035 2nm 1.4nm 1.0nm 0.7nm 0.5nm 0.35nm 半導体の世代 微細化 技術 Gate All Around (GAA) Complementally FET (CFET) DRAM DRAM HBM 2025 2026 2027 2028 2029 2030 2031 2032 2033 2034 2035 NAND モバイル用 DC用 2025 2026 2027 2028 2029 2030 2031 2032 2033 2034 2035 ① 次世代HBM ・微細化、高積層化 ・革新メモリ技術 ② 次世代DRAM ・微細化 ・3次元化 ③ 次世代メモリ ・不揮発性 ・高速読み書き ④ 次世代NAND ・高積層化、高信頼性 ・高速転送速度 24