経済産業省 — 半導体・デジタル産業戦略の今後の方向性（第14回） p.21

キーファクト

• 4兆円: 次世代半導体量産投資やAI計算基盤整備等への金融支援規模 (半導体)
• 1.5兆円: 2024年度の半導体関連予算額 (半導体)
• 6兆円: 次世代半導体研究開発や量産投資等への補助・委託等支援規模 (半導体)
• 10兆円: 2030年度までの7年間で10兆円以上のAI・半導体支援を実施 (半導体)
• 50兆円: 今後10年間で50兆円を超える国内投資を官民協調で実現 (財政・金融)

このスライドの図表

• [flow_diagram] スキーム概要と支援規模のフロー図

抽出テキスト

AI・半導体産業基盤強化フレームの成立 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 2030年度までの7年間で10兆円以上 のAI・半導体支援を実施し、これを呼び水に、今後 10年間で50兆円を超える国内投資を官民協調で実現する (2024年11月22日閣議決定)。 (参考) これまでの予算額: 7,740億円 (FY2021)、約1.3兆円 (FY2022)、約1.1兆円 (FY2023)、約1.5兆円 (FY2024) スキーム概要 支援規模 産業競争力強化やそれに向けた 経営基盤の維持に関する基金の点検・見直し 補助・委託等 6兆円程度 次世代半導体研究開発 半導体量産投資 等 財投 特会 一般 会計 エネルギー対策特別会計 金融支援 (出資・債務保証等) 4兆円以上 次世代半導体量産投資 AI利活用に向けた計算基盤整備 等 エネルギー需給勘定 (GX債等) 先端半導体・人工知能関連技術勘定 ※新設 公債発行 AI・半導体 関連産業 21 ※従来型半導体等への支援のうちエネルギー効率に資さないものなど、エネルギー対策特別会計外から支援を行うものの一部である。