経済産業省 — 半導体・デジタル産業戦略の今後の方向性（第14回） p.13

キーファクト

• 20億ユーロ: STMicroelectronicsへの支援額 (半導体)
• 50億ユーロ: TSMCへの支援額 (半導体)
• 20%: 2030年までに先端半導体の世界シェアを20%へ倍増させる (半導体)

抽出テキスト

主な半導体政策・支援措置（欧州） 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 ● 2023年9月に、政策パッケージ「欧州Chips Act」を施行。EU域内の半導体の供給安全性・レジリエンス・技術主導権 を高め、2030年までに先端半導体の世界シェアを20%へ倍増することを目指す。 ● 研究開発支援、製造設備投資支援、供給危機に備えた対応連携を3本柱としたEU域内産業振興の取り組みを推進。 欧州 Chips Act 目的 2023年9月、EU域内の半導体の供給安全性・レジリエンス・技術主導権を高め、 欧州Chips Actは、EUの半導体エコシステムを強化し、サプライ 2030年までに先端半導体世界シェアを20%へ倍増することを目指した政策パッケージ。 チェーンのレジリエンスを高め、外部への依存を低減するとともに、 先端半導体におけるEUの世界市場シェアを20%へ拡大すると 3つの柱 (Pillar) いう「デジタルの10年」の目標達成に貢献することを目指す。 (1) Chips for Europe イニシアティブ 主要ポイント 最先端の次世代半導体・量子技術に関し、研究開発基盤（パイロットライン）を整備。 各国にコンピテンスセンターの設置、設計プラットフォーム（EuroCDP）の構築、 研究・イノベーション活動への補助金の提供等を実施。 Chips Actには、次の5つの戦略目標がある。 ・研究と技術的リーダーシップの強化 (2) 製造設備投資の支援 ・先端チップの設計・製造・パッケージングにおけるイノベーションの 半導体製造・テスト・組立への投資を呼び込み、生産能力の強化に向け、助成、行政 構築・強化 手続きの簡素化、パイロットラインへの優先アクセスなどを実施。 ・2030年までにチップ生産を増加させるための枠組みの整備 STMicroelectronics (20億ユーロ)、TSMC (50億ユーロ)などを支援。 ・スキル不足への対処と新たな人材の確保 (3) 監視と危機対応 ・世界の半導体サプライチェーンに関する理解の深化 半導体供給のモニタリング、需要見積もり、供給不足の予測、重要分野への優先供給など の危機対応をEUが連携して実施。 この法令の目的を達成するために、3つの行動の柱を設ける。 出展: https://eur-lex.europa.eu/EN/legal-content/summary/strengthening- the-eu-s-semiconductor-ecosystem-chips-act.html 13