スマート農業技術の開発・供給を加速し、生産現場のニーズに応えるための研究開発を支援。

スマート農業技術開発・供給加速化対策 令和7年度補正予算額 8,970百万円 <対策のポイント> スマート農業技術の社会実装を進めるため、スマート農業技術活用促進法の基本方針に位置付けた重点開発目標に基づき、生産現場において優先度が高く即戦力となるスマート農業技術の開発・供給の取組を支援します。 <事業目標> スマート農業技術活用促進法の開発供給事業の促進の目標に掲げる技術の実用化割合を100%

中山間地域等におけるスマート農業技術の開発・導入支援と、農業支援サービス事業者の活用を推進。

中山間地域、中小・家族経営におけるスマート農業技術の活用 狭小な農地や中小規模の農業者が多い中山間地域や中小・家族経営の生産性向上に向けて、 ①狭小かつ傾斜の強いほ場にも適用可能なスマート農業技術の開発や、②導入コストを抑えつつ省力化が可能な 共同利用やサービス事業の活用、③農業生産条件が不利な中山間地域におけるスマート農業技術の導入への支 援を進める。 中山間地域等に適用可能なスマート農業技術の

スマート農業技術等の開発・生産現場への供給を一体的に行う取組を推進。

開発供給事業のイメージ 【法第2条第5項】 国が開発を進める必要があるスマート農業技術等の分野・目標（重点開発目標）を基本方針において明示。 これに沿ってスマート農業技術等の開発や生産現場への供給を一体的に行う取組を国が認定し、開発及び成 果の普及を促進。 ※スマート農業技術その他の生産方式革新事業活動に資する先端的な技術 ＜基本方針における開発供給事業の促進の目標（重点開発目標）＞ ① 営農類型

スマート農業技術の活用には、生産方式の転換と開発速度の向上が必要です。

スマート農業技術の活用促進に当たっての課題 ○ スマート農業技術の活用促進に当たっては、スマート農業技術に適した生産方式への転換を図りながら、その現場導入の加速化と開発速度の引上げを図る必要。 人手を前提とした慣行的な生産方式 スマート農業技術に適した生産方式への転換 （現状） （目指す姿） 出荷規格に合わせて収穫するには、 実需者ニーズに合わせて、機械で一斉収穫ができるよう 人手が必要だが、 獣

スマート農業技術の開発・普及促進のため、関係府省庁間で連携し、人材育成やネットワーク整備等を進める。

食料・農業・農村基本計画におけるスマート農業技術の記載 食料・農業・農村基本計画（令和7年4月 閣議決定）＜抜粋＞ 第4 食料、農業及び農村に関し総合的かつ計画的に講ずべき施策 Ⅰ 我が国の食料供給 2 食料自給力の確保 （4）生産性向上に向けた取組 ②スマート農業技術等の開発・普及促進 スマート農業技術は、農業者の減少下においても生産水準が維持できる生産性の高い食料供給を確立するために 重要であ

AIロボティクス実現に向け、各国が市場創出、ルールメイキング、産業政策、技術開発で対応。

AIロボティクス実現に向けた各国の政策的対応・現状 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 【方向性・現状】 GAFAM中心とした民間リスク マネー主導での市場創出 【方向性・現状】 AIルールメイキングを通じた 競争優位性の確立 【方向性・現状】 キャッチアップ・国家主導型 での大規模な産業政策の実施 【方向性・現状】 産業用ロボット技術に強み AIロボティクス領域では出遅れ 【対応】 ヒューマノイ

欧州Chips Actは、EU域内の半導体供給網強化と技術主導権確立を目指す。

主な半導体政策・支援措置（欧州） 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 ● 2023年9月に、政策パッケージ「欧州Chips Act」を施行。EU域内の半導体の供給安全性・レジリエンス・技術主導権 を高め、2030年までに先端半導体の世界シェアを20%へ倍増することを目指す。 ● 研究開発支援、製造設備投資支援、供給危機に備えた対応連携を3本柱としたEU域内産業振興の取り組みを推進。 欧州 Chip

AIと半導体産業の強化に向けた取組と成果、将来像について説明。

経済安全保障の強化①（AI・半導体） 内閣府 経済産業省 文部科学省 総務省 AI法※注及び同法に基づく人工知能基本計画及び適正性確保のための指針に則り、イノベーション促進とリスク対応の両立を推進 AIの競争力をハード面で支える半導体について、AI・半導体産業基盤強化フレームに基づき、先端・次世代半導体の量産等に向けた技術開発や設備投資を重点的に支援 取組 半導体 社会課題解決のために、AIエージ

AI技術は爆発的に進展し、大規模言語モデル開発競争が激化。一方で小規模モデル開発も進展。

(第Ⅰ部 特集) AIの爆発的な進展の動向 (AIの技術開発における現状と動向) 4 ● AIが爆発的に進展、世界的な開発競争が激化。新たな技術動向も見られる。 ≫ 大規模言語モデル(LLM)は、巨大な投資が可能な海外ビッグテック企業や海外スタートアップ企業等が発展を牽引。 ≫ 性能向上をもたらす新たな技術が進展、開発競争が一層激化。 (推論に強いモデル(例:OpenAI o1)、中国の新興企業に

パワー半導体市場は拡大見込み。規模確保と総合力強化に向けた連携・再編を推進。

パワー半導体に関する今後の方向性 ● 足下では、自動車の電動化の遅れによる影響などがグローバルに見られるが、中長期的には、パワー半導体の世界市場は、特にSiC・GaNなど化合物半導体を含め、大きく拡大する見込み。 ● よって、パワー半導体領域における「規模」の確保は引き続き重要な課題。これまでの支援案件（ロー ム×東芝D&S、富士電機×デンソー）もベースに、更なる国内連携・再編の促進を後押ししてい

ラピダスプロジェクトは、技術開発から量産移行、顧客開拓、資金調達が今後の課題。

ラピダスプロジェクトに関する今後の課題 ● 今般成立した法律による改正後の情報処理促進法の活用も念頭に、厳格なモニタリングの仕組みを導入しつつ、2027年の量産開始に向けた取組を推進 1 技術開発から量産フェーズへの円滑な移行 ○千歳パイロットラインにて、量産化に向けた歩留まり向上などの量産技術の確立に注力 2 顧客開拓 ○今年度から千歳拠点で開始される試作を通じて得られた技術情報に基づき、まずは

5Gの性能が求められるユースケースは、産業界のニーズと組み合わせることで投資対効果の高いものとなる。

ユースケース創出にむけて ・現実空間での作業に関して遠隔化/自動化への置換などDX化が促進。しかし、単純な有線から無線に置換した遠隔化や大容量・高速、低遅延等が必要な通信等での活用方法では投資対効果が釣り合わず（他通信で代用可）、商用導入に至らないケースが多い。 ・5Gの性能が求められる技術・アプリケーション（コア技術/コアアプリケーション）を産業界の実ニーズと組み合わせたユースケースこそが、新し

AGIは国民生活・経済活動の基盤となるが、海外依存は競争力低下や文化喪失を招く。

日本としてAGIに対応する必要性・論点 AGI、人間が備える認知能力を全て備えるAIは、人間が生み出す国民生活・経済活動すべての基盤となる。 これを海外に依存する場合、日本が確保しようとしていた各産業領域・各社に特化したモデルの競争力も失い、ひいては産業そのものの競争力が失われるおそれ。 偽情報や偏向情報の拡散、サイバー攻撃、軍事利用など、AIの悪用に自立的に対応する能力を失い、安全保障や治安に悪

生成AIとコンピューティング、半導体の推進に向けた基本的な考え方と具体的な取り組みについて説明。

今後の政策の方向性についての基本的な考え方 生成AI・コンピューティング ○生成AIの本格社会実装時代を見据え、以下に取り組む。 ・社会実装を意識した基盤モデルやアプリケーション開発の促進 ・個別企業の枠を超えたデータ収集→複数の開発者による利用→フィードバックのエコシステム形成 ・注力分野としてのフィジカルAI ・AGI（汎用人工知能）に向けたAI開発力の強化 ・海外展開促進 ○また、コンピュー

日米首脳会談で先端半導体等の協力やサプライチェーン強化を議論。経済関係強化、投資・雇用増、技術開発協力、自由で公正な経済秩序の追求を確認。

日米首脳会談 2025年2月7日、日米首脳会談を実施し、先端半導体といった重要技術開発における協力や、サプライチェーンの強靭性の強化のため、政策を整合させるための議論の継続を確認。 日米首脳会談（共同声明仮訳抜粋） 経済関係の強化に向けた揺るぎない進路を示し、この経済パートナーシップを新たな次元に引き上げるため、両首脳は、二国間のビジネス機会の促進並びに二国間の投資及び雇用の大幅な増加、産業基盤の

日米、EU、英国、オランダ、インドとの半導体協力の進捗状況をまとめた表。

半導体国際協力に関する主な近況 ✓ 以下の基本原則に沿って、二国間の半導体サプライチェーンの協力を行う 1. オープンな市場、透明性、自由貿易を基本とし、 2. 日米及び同盟・地域でサプライチェーン強靭化を強化するという目的を共有し、 3. 双方に認め合い、補完し合う形で行う ✓ 特に、半導体製造能力の強化、労働力開発促進、透明性向上、半導体不足に対する緊急時対応の協調及び研究 開発協力の強化につ

Beyond 2nm半導体製造技術開発により、高性能化、市場投入期間短縮、AI性能向上、社会課題解決に貢献。

LSTCにおけるBeyond 2nm及び短TAT半導体製造に向けた技術開発 LSTCより 提供 概要 2nm世代よりもさらに高性能な半導体(Beyond 2nm)実現に向けた革新的技術として、Beyond 2nm向けデバイス・材料・プロセス要素技 術および短TAT・クリーンプロセス装置技術を開発する。 当該技術の開発により、半導体の高性能化のみならず、長期化する半導体製造期間の短縮および早期に製品

先端半導体後工程の技術開発は、材料・装置・製造技術の一貫開発が重要。Rapidus等と連携し、自動化・標準化を進める。

先端半導体後工程の技術開発 先端パッケージ技術は、チップ間配線及び配線間接合の微細化が今後の競争力の源泉であり、その実現には材料・装置・製造技術の一貫した技術開発が重要。 また、チップレット集積化は、チップ実装の自由度を高めることから、性能・電力 を最適化する設計技術も重要。 2024年4月に追加で採択したRapidusにより先端パッケージ技術開発の統合的な開発・量産を目指すとともに、我が国の材料

ラピダス社は、米テンストレント社、エヌビディア社、IBM社等と連携し、AI半導体開発を進めている。

ラピダス社の顧客獲得活動 ラピダス社は現在、米国西海岸のテック企業を含め、多数の企業と商談中。 例えば、米テンストレント社は、既にラピダス社への発注を前提とした製品開発を実施中。 ※テンストレント社のCEOジム・ケラー氏は、米アップル社やテスラ社等最先端半導体の設計開発を主導。 2024年12月2日、アマゾン創業者のベゾス氏等から同社へ1040億円の出資が決定。 生成AI向けの半導体設計・開発で世

経済安全保障上、途絶リスクの高い半導体等の供給確保に資する事業計画を優先実施。

経済安全保障上重要な半導体等の供給確保 対象となる半導体・装置・部素材・原料のうち、途絶リスクの高いもの、途絶による産業への影響の大きいものなど、経済安全保障の観点から特に重要性・緊急性の高いものの供給確保に資する事業計画を優先して実施。 自動車、産業用機械など、日本経済の基盤となる産業において必要不可欠であり、途絶に際して経済・産業に与える影響が大きいもの 【半導体】マイコン：ルネサスエレクトロ