経済産業省 — 半導体・デジタル産業戦略の現状と今後（第13回） p.129

キーファクト

• パワー半導体メーカーの連携・再編の拡大に取り組む。 (半導体)
• パワー半導体領域における「規模」の確保が重要な課題である。 (半導体)

このスライドの図表

• [scatter_plot] 素子サイズとパワーエレクトロニクス機器の出力の関係を示す散布図。家電、電動車、電力システム・電鉄・防衛の3つのカテゴリに分けられている。

抽出テキスト

パワー半導体に関する今後の方向性 ● 足下では、自動車の電動化の遅れによる影響などがグローバルに見られるが、中長期的には、パワー半導体の世界市場は、特にSiC・GaNなど化合物半導体を含め、大きく拡大する見込み。 ● よって、パワー半導体領域における「規模」の確保は引き続き重要な課題。これまでの支援案件（ロー ム×東芝D&S、富士電機×デンソー）もベースに、更なる国内連携・再編の促進を後押ししていく。 ● パワー半導体は、車載領域での需要に加え、アプリケーションの領域が幅広く（例：インフラ関係、ロボットなど）、国内にはこれに対応した技術・産業基盤も存在。国内供給の体制強化の際には、こうした点も留意し、「規模」に加えて「総合力」の確保につながる取り組みを後押ししていく。 ● パワー半導体にかかせないSi・sic基板についても、海外の競争力動向等を注視しつつ、サプライチェーン全体の強靭化やコスト競争力の強化に向けた取組みを加速し、sicパワー半導体の用途拡大などにも取り組んでいく。 <パワー半導体の特性と用途> 各パワー半導体メーカーの得意分野・技術的優位性を踏まえた連携・再編の拡大に取り組む 家電等 電動車 電力システム 電鉄・航空・防衛 要素サイズ 小 大 パワーエレクトロニクス機器の出力 ディスクリート主流 モジュール主流 <連携・再編の可能性> 事業分野の最適化・拡大 生産プロセスの協力・最適化 部材領域の強靭化・競争力の強化 共同での技術開発など ※「規模」と「総合力」を意識して取り組む。 129