経済産業省 — 半導体・デジタル産業戦略の現状と今後（第13回） p.69

キーファクト

• 日本半導体官民ミッションのオランダ訪問 (半導体)
• 日英半導体ワークショップの開催 (半導体)
• 日米半導体ジョイントタスクフォースの開催 (半導体)
• 日印半導体人材・研究開発での協力に関する会合開催 (半導体)
• 日英半導体関連スタートアップとのディスカッション実施 (半導体)
• 日EU半導体R&I専門家チーム会合の実施 (半導体)
• 日米商務・産業パートナーシップ（JUCIP）閣僚会合の開催 (通商・貿易)
• 日EU半導体ワークショップの開催 (半導体)

抽出テキスト

半導体国際協力に関する主な近況 ✓ 以下の基本原則に沿って、二国間の半導体サプライチェーンの協力を行う 1. オープンな市場、透明性、自由貿易を基本とし、 2. 日米及び同盟・地域でサプライチェーン強靭化を強化するという目的を共有し、 3. 双方に認め合い、補完し合う形で行う ✓ 特に、半導体製造能力の強化、労働力開発促進、透明性向上、半導体不足に対する緊急時対応の協調及び研究 開発協力の強化について、二国間で協力していく。 米国 半導体協力基本原則 (2022年5月) ✓ 日本のLSTCと米国のNSTCを基軸に産学を広く巻き込んだ技術開発、人材育成における協力や、レガシー半導体の サプライチェーン強靭化に向けた実態把握といった点について確認し、取組を具体化していくことで合意。 →日米半導体ジョイントタスクフォース開催 (24年4月) EU 半導体に関する協力覚書 (2023年7月) ✓ サプライチェーンの混乱に対処するための早期警戒メカニズムの構築、半導体に関する研究開発、人材育成、最先端半 導体のユースケースの創出、及び半導体分野における補助金の透明性確保に向けた取組に関して協力することを合意。 →日EU半導体ワークショップ開催 (24年1月)、公的支援透明性メカニズムに合意 (同5月) 日EU半導体R&I専門家チーム会合を実施 (同7月) 英国 広島アコード 及び 半導体パートナーシップ (2023年5月) ✓ [広島アコード] 半導体パートナーシップの創設とそれに基づく共同研究開発やサプライチェーン強化に向けた連携につい て明記。 ✓ [半導体パートナーシップ] 経産省と英・科学・イノベーション・技術省の間で、最先端半導体設計、製造、先端パッカー リング等互いに強みを有する分野での共同研究開発、官民による日英半導体産業対話、産学官連携強化のための専門家ミッションの派遣、半導体サプライチェーン強靭化に向けた二国間協力等の推進、等の協力を進める。 →日英半導体ワークショップ (24年3月)、英国半導体関連スタートアップとのディスカッション (同12月) オランダ 半導体に関する協力覚書 (2023年6月) ✓ 経産省と蘭・経済・気候政策省の間で、Rapidus社の研究開発プロジェクトの重要性を共有した上で、半導体・フォトニ クス等の関連技術分野における政府・産業界・研究機関による協力の促進や、LSTCとオランダCompetence Centresとの協力促進等に取り組む。 →日本半導体官民ミッションがオランダを訪問 (24年3月) インド 日印半導体サプライチェーン パートナーシップ (2023年7月) ✓ 「日印半導体サプライチェーン政策対話」を設置し、(1)相互の強みに基づく半導体供給の強靭性を高めるための取組の 検討、(2)人材育成の推進、(3)相互に有益な研究開発協力分野の模索、(4)知的財産保護の推進 等に関して合 意。 →人材・研究開発での協力に関する会合開催 (24年5月) 69