経済産業省 — 半導体・デジタル産業戦略の現状と今後（第13回） p.84

キーファクト

• 2027年: ラピダスプロジェクトの量産開始目標時期 (半導体)

抽出テキスト

今後の政策の方向性についての基本的な考え方 生成AI・コンピューティング ○生成AIの本格社会実装時代を見据え、以下に取り組む。 ・社会実装を意識した基盤モデルやアプリケーション開発の促進 ・個別企業の枠を超えたデータ収集→複数の開発者による利用→フィードバックのエコシステム形成 ・注力分野としてのフィジカルAI ・AGI（汎用人工知能）に向けたAI開発力の強化 ・海外展開促進 ○また、コンピューティング基盤の強化として、以下に取り組む。 ・電力インフラに着目したAIデータセンターの立地促進（ワット・ビット連携） ・サーバーに組み込める半導体（川上）やサーバー顧客（川下）含めたサプライチェーン強化策の検討やデジタルライフラインの強化 ・ネットワーク関連の支援策として、AI活用RAN、基盤的要素技術の強化（高周波・光半導体など）、5Gユースケースと海外展開支援、海底ケーブル生産体制の強化等を進める。 半導体 ○ラピダスプロジェクトについては、改正情報処理促進法における支援の枠組みの活用も念頭に、厳格なモニタリングの仕組みを導入しつつ、2027年の量産開始に向けて全力で取り組む。 合わせて、生成AIの本格実装に向けて最先端半導体の利活用を促進するため、設計プロジェクトの組成拡大に取り組む。 ○他方、生成AIの本格社会実装時代においては、「極めて幅広いデバイスへのAI機能の搭載」と「情報処理量とそのスピードの飛躍的向上が不可欠」であり、 ・従来のCPUセントリックのノイマン型のコンピューティングに加え、非ノイマン型のコンピューティングを支える新たな半導体アーキテクチャの登場の本格化が想定される。 ・また、省電力性能や放熱性能が、これまで以上に厳しく求められることも想定される。 ・さらには、アナログ機能も含めた多機能をワンチップ化していくSoC・チップレット、或いは、デバイス領域でもモジュール化とその組合力の重要性が急速に増していくと考えられる。 ○このため、ロジック領域の技術・産業基盤の充実・強化のみならず、 ・既存メモリ領域の供給力の強化に加え、次世代メモリに関する技術基盤の構築 ・アナログ・レガシー領域（前工程・後工程双方）を含め、国内で供給できる半導体や化合物・MEMS・電子部品の多様性を確保するとともに、産業基盤として継続可能な投資余力の確保に向けた取組強化 ・先端後工程領域での技術力・供給力の構築 ・先導半導体を取り巻く「総合力」を高めていくことが必要。 ○その際、国内の半導体ユーザー産業の需要動向から具体的な支援策を導き出していく。 ○また、光電融合の実装などに加え、部材領域・製造装置分野についても、技術・ビジネス動向の分析に立脚して支援対象を特定していく。 84