半導体・デジタル産業戦略の現状と今後（第13回）

各地域の人材育成に関する取組事例 LSTCや各地域コンソーシアムを軸に、半導体講座の開設や教育施設の整備など、半導体教育の充実に 向けた産学官連携の取組が進んでいる。また、先進事例の横展開など地域間連携も活発に行われている。 地域コンソ連携による大学カリキュラムの作成 産学官連携の人材育成施設の整備 <山形大学×東北コンソ (T-Seeds) > 東北の半導体産業の啓発を目的に、 山形大学において

産官学が連携し、半導体人材育成のため地域単位の取組が6地域で進んでいる。

半導体人材の育成に向けた取組状況 半導体産業を支え、その将来を担う人材の育成・確保に向けては、産業界、教育機関、行政の個々の取組に加えて、産 学官が連携した地域単位の取組（地域コンソーシアム）が6地域で進んでいる。 オールジャパンでこれら産官学の連携促進を進めるため、LSTCが旗振り役となる。また、次世代半導体の設計・製造基盤の確立を図るべく、LSTCを中心として、半導体の設計・製造を担うプロフェ

半導体人材育成のため、4つのWGを組成し、現状と将来の観点から人材育成・確保に取り組む。

LSTC人材育成Working Group オールジャパンで取り組む半導体人材育成の旗振り役となるため、「大学・地域・産業連携WG」、「設計人材WG」、「新 事業創出WG」、「未来共創人材WG」の4つのワーキンググループを組成し、現状と将来の双方の観点から必要な人材 を検討し、人材の育成・確保に取り組む。 半導体業界に今後必要な人数を把握し、現状とのギャップを埋めるための具体的な施策の検討や、アカ

Beyond 2nm半導体製造技術開発により、高性能化、市場投入期間短縮、AI性能向上、社会課題解決に貢献。

LSTCにおけるBeyond 2nm及び短TAT半導体製造に向けた技術開発 LSTCより 提供 概要 2nm世代よりもさらに高性能な半導体(Beyond 2nm)実現に向けた革新的技術として、Beyond 2nm向けデバイス・材料・プロセス要素技 術および短TAT・クリーンプロセス装置技術を開発する。 当該技術の開発により、半導体の高性能化のみならず、長期化する半導体製造期間の短縮および早期に製品

LSTCは先端半導体技術開発と人材育成を推進し、産学官連携で新産業創出を目指す。

LSTCについて 先端半導体、最先端半導体技術センター（Leading-edge Semiconductor Technology Center (LSTC)）」が2022年12月に設立。 研究開発においては、研究開発策定責任者委員会にて、国内外の産業界のニーズを基に、最先端半導体の設計・製造に必要となる研究開発テーマを策定。各研究開発部門にて、国内外の企業・研究機関と連携しながら、最先端半導体に

光電融合技術の開発により、CPU/GPUとメモリ間の光配線を実現し、大規模コンピューティングを目指す。

光電融合技術の開発 GI基金事業では、2nm世代省電力CPU、光トランシーバー、光インターコネクトを開発することで、パッケージ間光配線 を導入したサーバーを構築し、光ディスアグリゲーテッドコンピューティングを実証中。 ポスト5G基金事業では、広帯域化とパッケージ大型化に対応すべく、パッケージ内に光電融合デバイスも実装してチップ間も光配線をする、光チップレット実装技術を開発。また、メモリの大容量化に

光電融合による大規模計算資源の実現は、AI処理の高速化と省電力化を目指す。

光電融合による大規模計算資源の実現 現実世界を反映したデジタルツインコンピューティング、多様なAI同士の議論による複雑な問題解決サポートなど、大量のリアルタイムデータのAI処理を迅速かつ省電力で行えるコンピューティング環境が必要。 こうした計算基盤の実現には、データセンター内にも光配線を導入して通信電力を減らすと共に、計算需要に応じてリソースを柔軟に配分する技術が必要。 データセンター間の光接続に

次世代AI半導体開発として、エッジ、自動運転、通信、計算資源向けに開発を進める。

次世代半導体設計開発 これまで、LSTCと米Tenstorrent社の連携によるエッジAI半導体開発、トヨタ・ホンダ・日産など国内 車両メーカーを中心とした技術研究組合ASRAによる自動運転向け最先端半導体開発を実施。 2024年11月、EdgeCortix社による通信用AI半導体を採択し、次世代5G基地局の分散型ユニット（DU） の高性能化・低消費電力化に資する半導体設計プロジェクトを開始。 P

先端半導体後工程の技術開発は、材料・装置・製造技術の一貫開発が重要。Rapidus等と連携し、自動化・標準化を進める。

先端半導体後工程の技術開発 先端パッケージ技術は、チップ間配線及び配線間接合の微細化が今後の競争力の源泉であり、その実現には材料・装置・製造技術の一貫した技術開発が重要。 また、チップレット集積化は、チップ実装の自由度を高めることから、性能・電力 を最適化する設計技術も重要。 2024年4月に追加で採択したRapidusにより先端パッケージ技術開発の統合的な開発・量産を目指すとともに、我が国の材料

北海道では、Rapidus進出に伴い、設備投資、雇用、企業進出が進展しています。

北海道において既に顕在化している経済効果と企業進出 設備投資の増加 地元の千歳市等で新たなオフィスビルやマンション、ホテル等の建設ラ ッシュが発生。建設作業員等で賑わう飲食店や商業施設の建て替え等 も進展。 下水道、道路等のインフラ整備も進められており、2025年2月には、ラ ピダスが立地する美々地区への上水道管の布設が完了。 建設中のRapidus千歳拠点 (2025年5月12日時点) 上水管布

Quest Global社はRapidus社のMOC締結により、半導体開発・製造サポートと顧客ネットワークへのアクセスが可能となり、今後の事業拡大が期待される。

Quest Global社の概要と連携の効果 2025年3月25日、デザインソリューションパートナーとして、Quest Global社とのMOC締結を発表。 Quest Global社は専用半導体の開発を設計から製造までサポートするエンジニアリングデザイン・ソリューションを提供する企業であり、Quest Global社の顧客は、Rapidus社の2nm GAA（ゲートオールアラウンド）製造プロセス

ラピダス社は、米テンストレント社、エヌビディア社、IBM社等と連携し、AI半導体開発を進めている。

ラピダス社の顧客獲得活動 ラピダス社は現在、米国西海岸のテック企業を含め、多数の企業と商談中。 例えば、米テンストレント社は、既にラピダス社への発注を前提とした製品開発を実施中。 ※テンストレント社のCEOジム・ケラー氏は、米アップル社やテスラ社等最先端半導体の設計開発を主導。 2024年12月2日、アマゾン創業者のベゾス氏等から同社へ1040億円の出資が決定。 生成AI向けの半導体設計・開発で世

RapidusはIBMと連携し、革新的製造技術を発表。2025年4月より北海道でパイロットラインを立ち上げ、設計データ開発を進める。

Rapidusアップデート これまでRapidusは、米IBM Albany拠点に約150名の技術者を派遣して、IBM技術者とも連携 してきた。 その成果の一部である革新的製造技術によりマルチしきい値電圧のGAAトランジスタについて、 2024年12月に米サンフランシスコで開催された半導体関係の世界最高峰の国際会議の1つであ るInternational Electron Device Meeti

税額控除の適用期間と繰越措置期間に関するイメージ図。認定期間は2027年3月末まで。

(参考) 措置期間等のイメージ ①認定期間 制度開始から2027年3月末までに認定を取得し、投資を開始したもの が対象 ②税額控除の適用期間 認定の日から10年間の生産・販売量に応じた税額控除措置が適用 税額控除 供用日 から7年経過 (以降の控除額は段階的に引下げ) ③繰越の措置期間 半導体の場合、最大3年間※、 控除しきれなかった金額を控除可能 (計画検討等) (設備投資期間) 繰越税額控除

国内投資促進のため、半導体等の生産・販売量に応じた税額控除措置を開始。

戦略分野国内生産促進税制（法人税） 半導体（マイコン・アナログ）等の国内投資を促進するため、生産・販売量に応じて税額控 除措置を講じる戦略分野国内生産促進税制の申請受付を開始（2025年3月末～）。 本税制により、半導体企業に生産・販売拡大ヘインセンティブを付与し、国内の半導体供給 基盤の強化と市場創出・拡大を加速化する。 <措置内容> 対象の半導体の生産・販売量に応じて税額控除 <措置期間> 産

国内OSAT業界団体「日本OSAT連合会」が2025年4月に設立され、半導体後工程産業の強化を目指す。

(参考) 国内OSATの業界団体の設立について J-OSAT 目的 国内の半導体後工程産業の強化と発展を目的として「一般社団法人 日本OSAT連合会」が2025年4月に設立。 国内の半導体後工程産業全体として以下の課題等を取り組むため、施策の立案及び推進に係る活動を開始。 国内の半導体実装技術及びテスト技術の高度化を促進 半導体後工程人材の育成 国内OSAT企業の連携促進 等 役員 会員 ※202

経済安保推進法に基づく半導体分野の認定案件一覧と認定実績。

(参考) 経済安保推進法に基づくこれまでの認定実績 (半導体) <認定案件一覧 (※2024年12月27日時点)> 合計23件、約4,185億円 分類 事業者名 品目 投資箇所 供給開始 事業額総額 (億円) 最大助成額 (億円) 従来型 半導体 ルネサス マイコン 茨城県ひたちなか市、山梨県甲斐市等 477 159 ローム、東芝D&S SiCパワー半導体、Siパワー半導体 宮崎県国富町、石川県能

経済安全保障上、途絶リスクの高い半導体等の供給確保に資する事業計画を優先実施。

経済安全保障上重要な半導体等の供給確保 対象となる半導体・装置・部素材・原料のうち、途絶リスクの高いもの、途絶による産業への影響の大きいものなど、経済安全保障の観点から特に重要性・緊急性の高いものの供給確保に資する事業計画を優先して実施。 自動車、産業用機械など、日本経済の基盤となる産業において必要不可欠であり、途絶に際して経済・産業に与える影響が大きいもの 【半導体】マイコン：ルネサスエレクトロ

半導体投資の経済効果を地域に波及させるため、九州と北海道でマッチングイベント等が開催されている。

半導体投資の地域への波及に向けた取組・国内で大規模な半導体投資が行われている中、その経済効果を地域に波及させていくことが重要。 ・特に部素材・製造装置メーカー等との取引（サプライチェーンのTier 2以降）に、地元企業の参入事例が多いことから、地域コンソーシアム等を中心に積極的なマッチングイベント等が行われている。 九州における取組北海道における取組・九州の半導体関連企業の取引を拡大するため、半導

TSMC誘致に伴う中小企業の投資事例を地域別にまとめたもの。

(参考) TSMCの誘致に伴って中小企業が投資した実例 合計52件840億円超 (金額は公表企業分等の合計額) 佐賀県 福岡県 大分県 北原ウエルテック(株) 【鳥栖市】 ○新工場建設、立地協定 日本ファインテック(株) 【岡垣町】 ○新工場建設 アミタホールディングス(株) 【北九州市】 ○シリコン再資源化設備増設 大分デバイステクノロジー(株) 【大分市】 ○設備増強 田口電機工業(株) 【鳥