経済産業省 — 半導体・デジタル産業戦略の現状と今後（第13回） p.45

キーファクト

• 705億円: 富士電機、デンソーのパワー半導体・ウエハ製造に対する最大助成額 (半導体)
• 4185億円: 経済安保推進法に基づく半導体関連の認定案件の合計投資額 (経済安全保障)
• 750億円: SUMCOのシリコンウエハ製造に対する最大助成額 (半導体)
• 188.7億円: 大陽日酸の希ガス生産に対する最大助成額 (財政・金融)
• 23件: 経済安保推進法に基づく半導体関連の認定案件の合計件数 (半導体)
• 405億円: イビデンのFC-BGA基板製造に対する最大助成額 (半導体)
• 1294億円: ローム、東芝D&Sのパワー半導体製造に対する最大助成額 (半導体)
• 159億円: ルネサスのマイコン製造に対する最大助成額 (半導体)

抽出テキスト

(参考) 経済安保推進法に基づくこれまでの認定実績 (半導体) <認定案件一覧 (※2024年12月27日時点)> 合計23件、約4,185億円 分類 事業者名 品目 投資箇所 供給開始 事業額総額 (億円) 最大助成額 (億円) 従来型 半導体 ルネサス マイコン 茨城県ひたちなか市、山梨県甲斐市等 477 159 ローム、東芝D&S SiCパワー半導体、Siパワー半導体 宮崎県国富町、石川県能美市 SiC: 2026年4月、Si: 2025年3月 3,883 1,294 富士電機、デンソー SiCパワー半導体、SiCエピウェハ、 SiCウェハ 長野県松本市、愛知県幸田町、 三重県いなべ市 パワー半導体: 2027年5月、 エピ: 2026年9月、ウエハ: 2026年9月 2,116 705 製造 装置 キャノン 露光装置 栃木県宇都宮市、茨城県阿見町 2026年4月 333 111 カナデビア (旧名:日立造船) ラッピングプレート 福井県高浜町 2027年4月 27 9 タキロンシーアイ 半導体製造装置向け樹脂プレート 兵庫県たつの市 2027年1月 44 14 三井・ケマーズフロロプロダクツ 半導体製造装置用樹脂 静岡県静岡市 2028年12月 - 80 イビデン FC-BGA基板 岐阜県大野町 2025年9月 - 405 新光電気工業 FC-BGA基板 長野県千曲市 2029年7月 533 178 部素材 RESONAC SiCウェハ 栃木県小山市、滋賀県彦根市等 基板: 2027年4月、エピ: 2027年5月 309 103 SUMCO シリコンウェハ 佐賀県伊万里市、佐賀県吉野ヶ里町 結晶: 2029年10月、ウエハ: 2029年10月 2,250 750 東洋合成工業 感光材・ポリマー、高純度溶剤 千葉県東庄町、市川市、兵庫県淡路市 (感光剤・ポリマー) 2027年9月 211 70 三菱ケミカル 合成石英粉 福岡県北九州市 2028年9月 111 37 原料 ソニーセミコン ネオン (リサイクル) 長崎県諫早市等 2026年3月 7.0 2.3 キオクシア ネオン (リサイクル) 三重県四日市市等 2027年3月 8.3 2.8 高圧ガス工業 ヘリウム (リサイクル) - - 0.7 岩谷産業、岩谷瓦斯 ヘリウム (リサイクル) - - 52 JFEスチール、東京ガスミカル 希ガス (生産) 宮城県仙台市等 - 10.5 太陽日酸 希ガス (生産) - - 大日本エア・リキード 希ガス (生産) 千葉県君津市等 - 198.7 ラサ工業 リン酸 (リサイクル) 大阪府大阪市 - - エアー・ウォーター、日本ヘリウム ヘリウム (備蓄) - 9.2 45