経済産業省 — 半導体・デジタル産業戦略の現状と今後（第13回） p.56

キーファクト

• 885億円: グリーンイノベーション基金の支援規模 (脱炭素)
• 452.5億円: ポスト5G基金の支援規模 (半導体)
• 2nm: 開発対象の次世代CPUのプロセス世代 (半導体)

このスライドの図表

• [flow_diagram] パッケージ間・チップ間光電融合技術、光ディスクアグリゲテッドコンピューティング、光電融合インターフェースメモリの概念図

抽出テキスト

光電融合技術の開発 GI基金事業では、2nm世代省電力CPU、光トランシーバー、光インターコネクトを開発することで、パッケージ間光配線 を導入したサーバーを構築し、光ディスアグリゲーテッドコンピューティングを実証中。 ポスト5G基金事業では、広帯域化とパッケージ大型化に対応すべく、パッケージ内に光電融合デバイスも実装してチップ間も光配線をする、光チップレット実装技術を開発。また、メモリの大容量化に対応した、光電融合インターフェースメモリも開発する。 CPU/GPUなど先端ロジック半導体の設計、チップ試作、光チップレットとのパッケージング、ディスアグリゲーション技術制御のサーバーやDC構築から、ユースケース適用まで一貫した、大規模光ディスアグリゲーテッドコンピューティングの研究開発とその社会実装を、IOWNとの連携のもと推進。 将来的には上記CPU/GPUを、IOWNのシステム構築側が自ら設計し、光電融合に適した最先端ロジック及びそのパッケージングの国内製造可能な状況を目指す。 パッケージ間・チップ間 光電融合技術 基板 光ディスアグリゲーテッドコンピューティング 光電融合 インターフェースメモリ CPU メモリ 光配線 光インターコネクト 光入力→ 超小型電気・光変換チップ ソケット メモリ制御 チップ 光メモリ コントローラ 高速メモリ チップ 大容量メモリ(汎用品) GPU ボード 光電変換デバイス 光出力 基板 Core Core Core (ダイ) メモリ Core (ダイ) 電気配線 & IO Core (ダイ) Core (ダイ) 光電変換デバイス 光出力 グリーンイノベーション基金 支援規模:885億円 富士通、NEC、京セラ、 アイオニア、キオクシアなど ポスト5G基金 支援規模:452.5億円 NTT、古河電工、新光電気、 キオクシア、NTTデバイスなど CPU・GPU等複数の計算資源が大容量メモリを共有しながら、 1台の大規模コンピュータとして振る舞う 56