2025年6月発行の通商白書に関する表紙スライドです。

経済産業省 通商白書2025 2025年6月 通商政策局

地域人材育成コンソーシアムの自立化・自走化に向け、自己財源での運営体制構築を目指す。

(参考) 地域における人材育成・確保に向けた取組の自立化・自走化の促進 ● 地域における人材育成・確保に向けた取組をサステナブルとするために、各地域の 人材育成等コンソーシアムの「自立化・自走化」を図ることが重要。第11回半導体・デジタル産業戦略検討会議において、自己財源で運営可能な体制への転換を 図る方向性を示した。 ● いち早く民営団体化を実現した東北地域の事例に続き、各地域で「自立化・自走化

半導体・デジタル産業戦略の現状と今後（第13回）

次世代エッジAI半導体研究開発における産業界・アカデミアとの連携 2030年代以降を見据え、社会実装を意識したアカデミアのシーズ活用に関す る最先端の研究開発を支援することで、エッジAI領域において、従来では達 成困難な超低消費電力等の革新的な技術の社会実装の実現拡大を目指す。 経済産業省 文部科学省 JST METI MEXT JST アカデミア + 産業界 産業界 次世代エッジ AI半導体に

産業界のコミットメント拡大は、教育・研究機関等との連携を強化し、国際競争力と産業基盤を支える。

(参考) 産業界から教育・研究機関等の活動へのコミットメント拡大 ・アカデミアや研究機関等の活動は、産業の国際競争力を中長期的に支える基盤。人材育成のみならず、社会実装・産業化・実用化を意識した教育・研究機関等における研究開発に対して、持続可能な産業基盤形成の観点から、産業界によるコミットメントを高めていくことが極めて重要。 ・今般、5G促進法及び経済安保推進法に基づき、半導体に係る設備投資等への

産業界とアカデミアの連携深化とLSTCに関する今後の方向性として、研究・人材育成に関するルール策定、支援プログラム開始、人材育成、体制強化を図る。

産業界とアカデミアとの連携深化とLSTCに関する今後の方向性 ● 既に、一定規模以上の半導体関連支援策を受ける企業に対して、研究・人材育成に関する産 業界からアカデミアに対するコミットメントを拡大するためのルールは策定済みであり、今 後、着実に運用していく。 ● 研究開発における産業界とアカデミアとの連携については、今年度から経産省 - 文科省・ JSTとで連携した新たな支援プログラムを開始する中

中国は特定物資の輸出管理を強化、レアアース等も対象に。

(再掲) 中国による特定物資に関する輸出管理について 中国商務部等は、2025年2月4日、タングステン、テルル、ビスマス、モリブデン、インジ ウム関連の品目に対する輸出管理の決定を発表。 また中国商務部等は、同年4月4日、レアアース (希土類) のうち、中レアアース又は重レア アースに分類される鉱物であるサマリウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、 ルテチウム、スカンジウム、イットリウム

半導体サプライチェーンの強靭化には、実態把握とリスク対応が求められる。

(参考) 半導体製造装置・部素材等におけるサプライチェーンの強靭化 半導体の安定供給確保に向けて、サプライチェーンの強靭化を実現するためには、サプライチェーンの実態を把握するとともに、その中に含まれる装置や部素材、それらの部品等について、特定国・地域からの調達に依存しているなど、高い途絶リスクの蓋然性が認められる場合は、代替調達や調達元の複線化といった、安定供給確保のための適切な対策を講じることが

部素材・製造装置分野の国際競争力強化のため、セグメント別分析や先端領域の開発支援、サプライチェーン強靭化策を検討する。

部素材・製造装置に関する今後の対応の方針 ●部素材・製造装置は、全般的に我が国産業の国際競争力が高い領域ではあるが、セグメント別に、市場規模やシェアの推移等を分析することで、技術力の向上等に向けた支援策を検討していく。 ●部素材・製造装置の中でも、重要性が高い先端領域における我が国全体の競争力強化に向け、開発コストの低減を通じた開発支援としてのEUV及び周辺設備拠点の共用拠点の整備や、生産能力の強

化合物半導体の技術維持・高度化と産業基盤強化に向けた検討を進める。

化合物半導体に関する今後の検討の方向性・化合物半導体は、自動車等に用いられるパワー半導体だけではなく、通信・レーダー等の社会インフラに関わるシステムにおいて重要な役割を果たしている。日本の経済成長・経済安全保障の観点から、ニッチで市場原理だけではままらないユースケースに対しても、国内に化合物半導体に関する技術を維持し続けるとともに、高度化に向けた技術開発を継続していくことが重要。・通信・レーダー等

自動車産業における半導体需要は拡大が見込まれており、政策展開が重要である。

(参考) 自動車産業における半導体需要について 多様な半導体の活用拡大が見込まれており、こうした国内産業の需要動向に対応した半導体の政策展開が重要 <自動車に使用される半導体の事例> 高性能デジタル半導体(SoC) ・描画や画像処理等の大規模演算処理を行う 映像素子(カメラ) ・被写体の光をデジタルに変換 汎用マイコン ・液晶処理を行う ミリ波レーダー マルチメディア 自動運転 モーター ECU

アナログ・レガシー半導体の安定調達のため、官民で協調し、技術強化や供給基盤構築を検討。

アナログ・レガシー半導体に対する今後の支援の考え方 ・アナログを含むレガシー半導体については、自動車や産業機械、通信など、国内ユーザー産業の需要動向も精査しつつ、半導体産業の継続的な投資余力にもつながっていくWin-Winの取組みを検討していく。 ・例えば、自動車産業では、電動化・自動化に伴う車載用半導体の需要が「量」と「多様性」両面で拡大する見込み。さらに、世界情勢の変化に伴う経済安全保障リスク

半導体・デジタル産業戦略の現状と今後（第13回）

(参考)パワー半導体の競争力強化・安定供給確保に向けた支援実績 ROHM TOSHIBA ※いずれも供給開始の日から10年以上の継続生産を予定 【R5.12.7認定】ローム・東芝D&S ● ローム・東芝D&Sは、SiCパワー半導体はローム、Siパワー半導体は東芝D&Sに生産資源を集中することで、重複を排除するととも に、SiCウエハの生産についても、現在、ローム子会社がドイツで実施している量産機能

パワー半導体市場は拡大見込み。規模確保と総合力強化に向けた連携・再編を推進。

パワー半導体に関する今後の方向性 ● 足下では、自動車の電動化の遅れによる影響などがグローバルに見られるが、中長期的には、パワー半導体の世界市場は、特にSiC・GaNなど化合物半導体を含め、大きく拡大する見込み。 ● よって、パワー半導体領域における「規模」の確保は引き続き重要な課題。これまでの支援案件（ロー ム×東芝D&S、富士電機×デンソー）もベースに、更なる国内連携・再編の促進を後押ししてい

AI普及とエッジ領域の要求に応えるため、SCMやPiM等の次世代メモリ開発を進める。

先端メモリに関する今後の方向性② 生成AIの普及等によるメモリアクセス回数の増加や、エッジ領域でのさらなる低消費電力の要求を受け て、より高効率な情報処理に貢献する新たなメモリの開発に取り組む。 具体的には、DRAM・NANDの中間的な性質を持つSCM : Storage class memory、非ノイマン型 への対応として、最先端のエッジ端末向けに低消費電力でAI処理を実行可能なPiM : P

生成AI等の需要増に対応するため、DRAM・NANDメモリの広帯域化投資を進め、国内産業の高度化を目指す。

先端メモリに関する今後の方向性① 生成AI等の利活用拡大を踏まえたメモリ半導体の需要増の対応に向けて、DRAM・NANDメモリにおけるさらなる広帯域化に対応した投資拡大を進めていく。 その際、国内メモリ産業の高度化や地域経済への波及効果といった点も精査していく。 DRAMの需要見通し（世界） DRAM Global Demand 500,000 450,000 400,000 350,000 30

専用半導体の設計開発支援、ソフトウェア・ハードウェア協調設計、計算基盤整備、人材育成を推進。

半導体設計開発支援の方向性 最先端半導体技術の利活用促進に向けて、用途毎に特化した専用半導体の設計開発支援を引き続き進める。 競争力のあるAI等の実現においてはソフトウェアの役割がより重要となっており、ソフトウェア・ハード ウェア協調設計での開発をさらに強化する。 加えて、専用半導体等を開発する民間企業等が活用できるように計算基盤等を備えた設計拠点の整備を進 める とともに、チップレットプラットフ

ラピダスプロジェクトは、技術開発から量産移行、顧客開拓、資金調達が今後の課題。

ラピダスプロジェクトに関する今後の課題 ● 今般成立した法律による改正後の情報処理促進法の活用も念頭に、厳格なモニタリングの仕組みを導入しつつ、2027年の量産開始に向けた取組を推進 1 技術開発から量産フェーズへの円滑な移行 ○千歳パイロットラインにて、量産化に向けた歩留まり向上などの量産技術の確立に注力 2 顧客開拓 ○今年度から千歳拠点で開始される試作を通じて得られた技術情報に基づき、まずは

次世代半導体の指定、事業者選定、金融支援、監督・モニタリングの制度設計について説明。

次世代半導体に関する制度設計 ① 対象となる次世代半導体の指定 極めて大量の情報を極めて高速で処理することを可能とする性能を有すること 等の事項に該当する半導体を指定する想定。 ② 事業者の公募・選定 (1) 経済産業大臣による公募 (2) 事業者による次世代半導体の生産を安定的に行うために必要な取組に関する計画の経済産業大臣への提出 (3) 経済産業大臣による選定 ※ 経済産業大臣は、次世代半導

ラピダスプロジェクトを中心に、先端ロジック分野の今後の方向性として、2025年度の試作開始から2030年度頃のIPO検討までを示す。

先端ロジック等分野の今後の方向性 ラピダスプロジェクトやその他、国内の先端ロジック需要動向等を踏まえ検討していく。 また、先端後工程についても、SoC・チップレット時代の到来を見据えた産業基盤の構築に向けた検討を進める。 ラピダスプロジェクトの全体像 2025年度 2027年度 2030年度頃 2025/4 試作開始 (千歳拠点) 2nm 研究開発 2027年度中 量産開始 研究開発委託 Beyo

今後の半導体・デジタル産業の在り方について、総論、情報処理分野、高度情報通信インフラ分野、半導体分野の4点から論じる。

2. 今後の半導体・デジタル産業の在り方 (1) 総論 (2) 情報処理分野 (3) 高度情報通信インフラ分野 (4) 半導体分野 122