生成AI等の需要増に対応するため、DRAM・NANDメモリの広帯域化投資を進め、国内産業の高度化を目指す。
タグ: 先端メモリ, DRAM, NAND, 生成AI, 広帯域化, 投資拡大, 国内産業, 高度化
先端メモリに関する今後の方向性① 生成AI等の利活用拡大を踏まえたメモリ半導体の需要増の対応に向けて、DRAM・NANDメモリにおけるさらなる広帯域化に対応した投資拡大を進めていく。 その際、国内メモリ産業の高度化や地域経済への波及効果といった点も精査していく。 DRAMの需要見通し(世界) DRAM Global Demand 500,000 450,000 400,000 350,000 300,000 250,000 200,000 150,000 100,000 50,000 0 2023 2024 2025 2026 2027 2028 出所: OMDIA DRAMの種類と技術変遷 【DDR】最も汎用的なDRAM。低消費電力に特化したLPDDRや画像処理に特化したGDDRなどがある。 平面方向の微細化による高性能化 3D化等 DDR 5 DDR 6 以降 チップを縦に積層 【HBM】メモリチップを縦に積層し、プロセッサとの間で高速にデータ転送を行う広帯域メモリ。データあたりの消費電力は従来のDRAMと比較して低く、DC等、高速でデータ処理する際に使用されるが、非常に高価。 HBM 2E HBM 3 HBM 4E HBM 5 以降 HBMの実装例 DRAM HBM GPU 127