通商白書2025

地域における人材育成・確保に向けた取組の自立化・自走化の促進

次世代エッジAI半導体研究開発における産業界・アカデミアとの連携 2030年代以降を見据え、社会実装を意識したアカデミアのシーズ活用に関す る最先端の研究開発を支援することで、エッジAI領域において、従来では達 成困難な超低消費電力等の革新的な技術の社会実装の実現拡大を目指す。 経済産業省 文部科学省 JST METI MEXT JST アカデミア + 産業界 産業界 次世代エッジ AI半導体に 関する我が国 産業の競争力 の強化 研究開発時点から産業界も参画 し、社会実装につながる形での アカデミアのシーズを活用した 研究開発 産業界への受渡しにな る社会実装の実現 社会実装に向けた革新的な次世 代エッジAI半導体の研究開発、 実現に向けたテーマを設定 139

(参考) 産業界から教育・研究機関等の活動へのコミットメント拡大

産業界とアカデミアとの連携深化とLSTCに関する今後の方向性

(再掲) 中国による特定物資に関する輸出管理について

(参考) 半導体製造装置・部素材等におけるサプライチェーンの強靭化

部素材・製造装置に関する今後の対応の方針

化合物半導体に関する今後の検討の方向性

(参考) 自動車産業における半導体需要について

アナログ・レガシー半導体に対する今後の支援の考え方

(参考)パワー半導体の競争力強化・安定供給確保に向けた支援実績 ROHM TOSHIBA ※いずれも供給開始の日から10年以上の継続生産を予定 【R5.12.7認定】ローム・東芝D&S ● ローム・東芝D&Sは、SiCパワー半導体はローム、Siパワー半導体は東芝D&Sに生産資源を集中することで、重複を排除するととも に、SiCウエハの生産についても、現在、ローム子会社がドイツで実施している量産機能と同じプロセスを新たに国内において開始する ことで、それぞれ供給能力を拡大し、国内のパワー半導体サプライチェーンの強靭化を図る。 □ 生産する品目: SiCパワー半導体、SiCウエハ、Siパワー半導体 □ 施設の所在地: 宮崎県国富町、石川県能美市 □ 投資総額(最大助成額): 3,883億円(1,294億円) 【R6.11.29認定】富士電機・デンソー FO 富士電機 DENSO Innovating Energy Technology Crafting the Core ● 富士電機・デンソーは、二者連携を前提としたSiCパワー半導体の安定供給確保に向けた投資により、電動車向けに増加する需要に 対応するとともに、以下①②の観点から、海外競合メーカーに勝つための競争力・優位性を確保する。 ① 富士電機・松本工場にSiCパワー半導体の生産機能を集中させることで、投資総額の低減と人員の有効活用を実現。 ② デンソーの優れた材料・設計技術と富士電機が得意とする生産技術の融合により、高品質・高性能なSiCパワー半導体を実現。 □ 生産する品目: SiCパワー半導体、SiCエピウエハ、SiCウエハ □ 施設の所在地: 長野県松本市、愛知県幸田町、三重県いなべ市 □ 投資総額(最大助成額): 2,116億円(705億円) 130

パワー半導体に関する今後の方向性

先端メモリに関する今後の方向性②

先端メモリに関する今後の方向性①

半導体設計開発支援の方向性

ラピダスプロジェクトに関する今後の課題

次世代半導体に関する制度設計

先端ロジック等分野の今後の方向性

今後の半導体・デジタル産業の在り方