Q. 半導体サプライチェーン強靭化（2024年）はどれくらいですか？

• レガシー半導体やパッケージ基板等の部素材は、日本が一定の競争力を有するものの、一部は海外に依存している。
• 先端ロジック・メモリ半導体は、5G促進法に基づく先端半導体基金等で措置を講じる。
• 原料は過度に海外依存しており、供給途絶リスクが顕在化している。

(参考) 半導体製造装置・部素材等におけるサプライチェーンの強靭化 半導体の安定供給確保に向けて、サプライチェーンの強靭化を実現するためには、サプライチェーンの実態を把握するとともに、その中に含まれる装置や部素材、それらの部品等について、特定国・地域からの調達に依存しているなど、高い途絶リスクの蓋然性が認められる場合は、代替調達や調達元の複線化といった、安定供給確保のための適切な対策を講じることが求められる。 設計 IP EDA 等 製造装置 (そのサプライチェーンの上流にある部品・素材を含む) は、洗浄装置やエッチング装置等、日本が一定の強みを有するが、一部は海外に依存。 後工程 先端ロジック・メモリ半導体 は、5G促進法に基づく先端半導体基金等で措置。 原料 黄リン・誘導品 (エッチング工程等で使用) 石英紈 薬液配管用 樹脂 静電 チャック レンズ 製造装置部品・素材等 ダイシングソー 砥石 るつぼ 洗浄装置 エッチング装置 露光装置 後工程製造装置 ダイシング装置 ボンディング装置 検査装置 等 塗布/ 現像装置 スパッタ装置 成膜装置 前工程製造装置 等 集積回路・半導体素子 前工程部素材 シリコンウエハ ウエハ 化合物ウエハ 先端ロジック 先端半導体 メモリ 従来型半導体 エッチングガス 成膜材料 洗浄剤 マイコン パワー イメージセンサ 等 研磨部材 マスク フォトレジスト 後工程部素材 等 多結晶 シリコン 砥粒 ターゲット材 マスク ブランクス 部素材・素材等 感光材 レジスト ポリマ リードフレーム 封止材 等 封止用 樹脂 等 原料は、過度に海外依存し、供給途絶リスクが顕在化 (一部は実際に供給途絶が発生) レガシー半導体、パッケージ基板等の部素材 (そのサプライチェーンの上流にある部品・素材等を含む) は、日本が一定の競争力を有するものが多く、諸外国から我が国に期待を寄せられているが、一部は海外に依存。 自動 車 家電 医療機器 活用場面 通信インフラ 交通インフラ 発電システム 135