Q. 先端半導体への支援策（2024年）はどれくらいですか？

• 半導体の安定供給確保に向け、サプライチェーンの実態把握と特定国・地域への依存リスクに対する適切な対策を講じることが求められる。
• レガシー半導体やパッケージ基板等の部素材は、日本が一定の競争力を有するものの、一部は海外に依存している。
• 原料は過度に海外依存しており、供給途絶リスクが顕在化している。

(参考) 半導体製造装置・部素材等におけるサプライチェーンの強靭化 半導体の安定供給確保に向けて、サプライチェーンの強靭化を実現するためには、サプライチェーンの実態を把握するとともに、その中に含まれる装置や部素材、それらの部品等について、特定国・地域からの調達に依存しているなど、高い途絶リスクの蓋然性が認められる場合は、代替調達や調達元の複線化といった、安定供給確保のための適切な対策を講じることが求められる。 設計 IP EDA 等 製造装置 (そのサプライチェーンの上流にある部品・素材を含む) は、洗浄装置やエッチング装置等、日本が一定の強みを有するが、一部は海外に依存。 後工程 先端ロジック・メモリ半導体 は、5G促進法に基づく先端半導体基金等で措置。 原料 黄リン・誘導品 (エッチング工程等で使用) 石英紈 薬液配管用 樹脂 静電 チャック レンズ 製造装置部品・素材等 ダイシングソー 砥石 るつぼ 洗浄装置 エッチング装置 露光装置 後工程製造装置 ダイシング装置 ボンディング装置 検査装置 等 塗布/ 現像装置 スパッタ装置 成膜装置 前工程製造装置 等 集積回路・半導体素子 前工程部素材 シリコンウエハ ウエハ 化合物ウエハ 先端ロジック 先端半導体 メモリ 従来型半導体 エッチングガス 成膜材料 洗浄剤 マイコン パワー イメージセンサ 等 研磨部材 マスク フォトレジスト 後工程部素材 等 多結晶 シリコン 砥粒 ターゲット材 マスク ブランクス 部素材・素材等 感光材 レジスト ポリマ リードフレーム 封止材 等 封止用 樹脂 等 原料は、過度に海外依存し、供給途絶リスクが顕在化 (一部は実際に供給途絶が発生) レガシー半導体、パッケージ基板等の部素材 (そのサプライチェーンの上流にある部品・素材等を含む) は、日本が一定の競争力を有するものが多く、諸外国から我が国に期待を寄せられているが、一部は海外に依存。 自動 車 家電 医療機器 活用場面 通信インフラ 交通インフラ 発電システム 135