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A.2019年のハイエンド半導体の急増は5-16ナノ。
世界の半導体市場では、線幅5〜16ナノメートルのハイエンドのロジック半導体の生産能力が急増している。スマートフォン・AI向け高性能チップへの需要を背景に、台湾・韓国・米国などが主導する先端製造競争が激化している。
出典: 経済産業省『半導体・デジタル産業戦略』2024年6月公表