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A.2019年の台湾ロジック半導体処理量は200万枚/月。
2019年時点の台湾のロジック半導体処理枚数は約200万枚/月に達しており、同時期の日本の約70万枚/月と比較して約3倍の規模を誇る。半導体の製造能力において日台間に大きな格差が生じていることが示されている。
出典: 経済産業省『半導体・デジタル産業戦略』2024年6月公表