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A.2019年のUMC三重工場の線幅は40nmは40nm。
経済産業省が2019年に発表したデータによると、UMC三重工場の線幅は40nmでした。これは半導体製造における微細化技術の進展を示す重要な指標です。
出典: 経済産業省『半導体・デジタル産業戦略』2024年6月公表