経済産業省 — 半導体・デジタル産業戦略の現状と今後（第13回） p.80

キーファクト

• 164億円: 村田製作所のBAWフィルタ事業の事業総額 (半導体)
• 134億円: スカイワークスのBAWフィルタ事業の事業総額 (半導体)
• 44億円: スカイワークスのBAWフィルタ事業の最大助成額 (半導体)
• 30億円: 東レのフィルムコンデンサ用ポリプロピレンフィルム事業の最大助成額 (半導体)
• 90億円: 東レのフィルムコンデンサ用ポリプロピレンフィルム事業の事業総額 (半導体)
• 54億円: 村田製作所のBAWフィルタ事業の最大助成額 (半導体)
• 221億円: 先端電子部品のサプライチェーン強靭化支援事業の補正予算額 (半導体)
• 100億円: 先端電子部品のサプライチェーン強靭化支援事業の投資規模下限 (経済安全保障)

抽出テキスト

経済安全保障推進法に基づく先端電子部品サプライチェーンの強靭化 経済安全保障推進法に基づき、2024年2月に特定重要物資として先端電子部品（コンデンサー及びろ波 器）を指定。先端電子部品及びこれらのサプライチェーンを構成する製造装置・部素材の製造能力の強 化等を図ることで、各種電子部品の国内生産能力を維持・強化。 先端電子部品のサプライチェーン強靭化支援事業として、令和5・6年度補正予算で約221億円を計上。 これまで、先端電子部品及びその部素材として、計3件の安定供給確保計画を認定。 品目 支援内容（投資規模の下限は、いずれも100億円） ①先端電子部品 積層セラミックコンデンサ（MLCC） フィルムコンデンサ SAWフィルタ・BAWフィルタ ✓ 左記の電子部品の国内製造能力強化に向けた設備投資等を支援。 ②製造装置 ✓ 専ら①に示した先端電子部品に使用する装置及び当該装置を構成する部品・素材等（加工・ 処理等されているもの）の国内製造能力強化に向けた設備投資等を支援。 ③部素材 ✓ 専ら①に示した先端電子部品の完成品の製造工程で用いられる部素材及び当該部素材を構成す る部品・素材等（加工・処理等されているもの）の国内製造能力強化に向けた設備投資等を支援。 <認定案件一覧（先端電子部品）> （※令和6年12月24日時点） 分類 事業者名 品目 投資場所 供給開始 生産能力 事業総額 最大助成額 電子部品 スカイワークス BAWフィルタ 大阪府大阪市 2027年4月 28,800枚/年（8インチ） 134 44 村田製作所 BAWフィルタ 石川県白山市 2025年9月 4.8億個/年 164 54 電子部品 部素材 東レ フィルムコンデンサ用 ポリプロピレンフィルム 栃木県那須塩原市 2027年3月 生産能力を約34%引上げ 90 30 80