Q. 日EUデジタルパートナーシップの立ち上げ（2022年）はどれくらいですか？

• 2024年7月、共同研究開発に向けた専門家チームのオンライン会合を実施
• 2024年5月、公的支援透明性メカニズムに関する取り決めに合意
• 2023年7月、日EU間で半導体協力MOCに合意

• 産業構造審議会 総会会議4回・追跡中の政策30件
• 総合資源エネルギー調査会 省エネルギー小委員会会議4回・追跡中の政策32件
• 中小企業政策審議会 金融小委員会会議1回・追跡中の政策16件
• 産業構造審議会 経済産業政策新機軸部会会議3回・追跡中の政策19件

日・EU間の半導体協力 2023年7月、第1回日EUデジタルパートナーシップ閣僚級会合のタイミングで、西村大臣とEUブルトン統一市場担当委員との間で半導体協力MOCに合意。併せて付属書として早期警戒メカニズムに関す る文書にも合意。第29回日・EU定期首脳会議における共同声明において、日EUの協力案件に関する具 体的なステップとして半導体協力MOCについて記載。 2024年5月、公的支援透明性メカニズムに関する取り決めに合意。2024年7月、共同研究開発に向け た専門家チームのオンライン会合を実施し、研究開発協力テーマ候補を協議。 日・EU半導体協力MOC (概要) (2023年7月4日 西村大臣とEUブルトン委員との間で合意) ・サプライチェーンに関する早期警戒メカニズムの構築 ※早期警戒メカニズムに関する文書 (付属書) を作成・合意 ・半導体分野における研究開発 ・半導体産業向けの人材育成 ・最先端の半導体に関するユースケースの創出 ・半導体分野における補助金の透明性確保に向けた取組 第29回 日・EU定期首脳会議 共同声明 (関連部分抜粋) (2023年7月13日) ・2023年7月に第1回デジタル・パートナーシップ会合が開催されるとともに、日本とEUの間で半導 体に関する協力覚書がサインされた。 ・2022年5月にデジタル・パートナーシップが立ち上げられて以降、両者は半導体やハイパフォーマン スコンピューティング、量子技術、5G/ビヨンド5G等の分野で協働。 2023年7月13日 日EU定期首脳会議 72