Q. FC-BGA基板支援額（2024年）はどれくらいですか？

• ルネサスエレクトロニクスのマイコン事業への支援額159 億円
• 富士電機・デンソーのSiCパワー半導体事業への支援額705 億円
• ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングのネオンリサイクル事業への支援額2.3 億円
• 支援対象事業における供給開始日からの継続生産期間10 年以上
• キヤノンの露光装置事業への支援額111 億円

• 産業構造審議会 総会会議4回・追跡中の政策30件
• 総合資源エネルギー調査会 省エネルギー小委員会会議4回・追跡中の政策32件
• 中小企業政策審議会 金融小委員会会議1回・追跡中の政策16件
• 産業構造審議会 経済産業政策新機軸部会会議3回・追跡中の政策19件

経済安全保障上重要な半導体等の供給確保 対象となる半導体・装置・部素材・原料のうち、途絶リスクの高いもの、途絶による産業への影響の大きいものなど、経済安全保障の観点から特に重要性・緊急性の高いものの供給確保に資する事業計画を優先して実施。 自動車、産業用機械など、日本経済の基盤となる産業において必要不可欠であり、途絶に際して経済・産業に与える影響が大きいもの 【半導体】マイコン：ルネサスエレクトロニクス（約159億円） マイコンは、あらゆる自動車や電子機器に搭載され、これらの制御機能を担う、社会基盤を支える重要な部品。 足元で不足している自動車や産業機器等のIoT機器用マイコンのさらなる世界的な需要増に対応するため、国内生産能力を強化し、同時に緊急時の代替生産体制を確立する。 今後の日本の競争力強化につながる最先端半導体のサプライチェーンにおいて必要不可欠なもの 【部素材】FC-BGA基板：イビデン（約405億円） パッケージ基板は、半導体とマザーボードの仲介役を果たし、半導体を電子デバイスに実装するための重要な部素材。 世界的に需要の高まっているサーバー向け等の高機能パッケージ基板（FC-BGA基板）について、大型化・高多層化・高密度化・高速化に対応するため、製造プロセス及び生産設備の高度化を行う。 他国への依存度が高く、国際情勢等に伴う半導体サプライチェーン途絶リスクの特に高いもの 【原料】ネオン（リサイクル）：ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（約2.3億円） ネオンは、半導体製造工程のうち露光工程において、露光装置の光源であるエキシマレーザー向けのガスとして使用される重要な原料。 その供給においては海外依存度が高いことから、途絶リスク低減のため、国内のリサイクル量の増加を図る。 ※金額表示は、最大支援額を指す。いずれの事業計画についても、供給開始の日から10年以上の継続生産を予定。 【半導体】SiCパワー半導体：富士電機・デンソー（約705億円） パワー半導体は、産業機器、電気自動車など電気を使うあらゆる機器に使用される中核部品。特にSiCパワー半導体は、省エネ性能に優れる。 二者連携を前提としたSiCパワー半導体の安定供給確保により、電動車向けに増加する需要に対応するとともに、海外競合メーカーに対する競争力・優位性を確保する。 【製造装置】キヤノン（約111億円） 露光装置は、半導体製造工程のうち、回路をウエハに焼き付ける露光工程において用いる重要な製造装置。 i線及びKrF露光装置は、従来型半導体のみならず、ロジックやメモリなど最先端半導体の製造時やアドバンストパッケージにおいても必須であり、今後の世界的な需要増に対応するため、国内生産能力を増強する。 44