Q. 半導体部素材の日本シェア（2024年）はどれくらいですか？

• 主要半導体部素材における米国のグローバルシェア9 %
• 主要半導体部素材における台湾のグローバルシェア16 %
• 半導体製造装置における日本のグローバルシェア31 %
• 主要半導体部素材における韓国のグローバルシェア13 %
• 半導体製造装置における米国のグローバルシェア35 %

部素材・製造装置に関する今後の対応の方針 ●部素材・製造装置は、全般的に我が国産業の国際競争力が高い領域ではあるが、セグメント別に、市場規模やシェアの推移等を分析することで、技術力の向上等に向けた支援策を検討していく。 ●部素材・製造装置の中でも、重要性が高い先端領域における我が国全体の競争力強化に向け、開発コストの低減を通じた開発支援としてのEUV及び周辺設備拠点の共用拠点の整備や、生産能力の強化に対する支援を検討する。 ●特定国からの調達に過度に依存する物資など、途絶リスクの高いチョークポイントを検証・特定した上で、サプライチェーンの強靭化に向けた生産基盤の構築・強化や代替調達ルートの確保等に対する支援を検討する。 <部素材・製造装置のグローバルシェア> 主要半導体部素材 中国, 3% その他, 2% 米国, 9% EMEA, 10% 韓国, 13% 台湾, 16% 日本, 48% 注：主要半導体部素材品目（ウエハ、レジスト、CMPスラリー、フォトマスク、ターゲット材、ボンディングワイヤ）のシェア 半導体製造装置 韓国, 2% 台湾, 1% 中国, 9% EMEA, 22% 米国, 35% 日本, 31% 出所：Omdiaを基に経済産業省作成 134