Q. 内閣官房の2030年半導体売上高目標（2030年）はどれくらいですか？

• 「AI・半導体産業基盤強化フレーム」として2030年度までの7年間で10兆円以上の公的支援を行う10 兆円以上
• 2030年に国内で先端電子部品を生産する企業の合計売上高3兆円超えを実現する3 兆円超え
• 我が国の国際通信の99%が海底ケーブルを経由する99 %

②半導体投資 半導体は、高性能化・低消費電力化により、高度・高速・省電力での計算が可能となる。2030年度までの7年間で10兆円以上の公的支援を行う「AI・半導体産業基盤強化フレーム」も活用しつつ、投資支援を確実に実施する。 我が国のスピード感ある支援策や、充実した半導体関連サプライチェーンは国内外から評価され、我が国への積極的な投資意欲を高めている。先端半導体の安定供給確保のための国内生産拠点整備支援を通じて投資判断を後押しし、支援を行った拠点での生産も進める。 ラピダス株式会社の次世代半導体設計・製造拠点では、パイロットラインの立ち上げが開始された。更なる製造技術の高度化や独自の搬送システム、生産管理システムの開発を進める。また、改正した情報処理の促進に関する法律の規定に基づき、次世代半導体の量産に取り組もうとする事業者に、出資等の金融支援を講じる。 加えて、次世代半導体等の利活用促進に向けた半導体設計開発支援や、次世代半導体に資する装置・素材などの周辺技術開発支援、それらを担う高度人材育成なども実施する。 従来型半導体・先端電子部品及びその製造装置・部材等の安定供給確保も、経済安全保障上の重要性は極めて高く、国内生産拠点整備支援を行うことで、半導体製造業者による投資判断を後押しする。 加えて、工業用水や道路等の必要なインフラ整備と製造現場等に必要な半導体人材育成を加速する。 これらを通じて、2030年に国内で半導体を生産する企業の合計売上高（半導体関連）の15兆円超え、2030年に国内で先端電子部品を生産する企業の合計売上高の3兆円超えを実現させる。 ③デジタル基盤の整備 ポスト5Gの情報通信システムの開発を進めるとともに、オール光ネットワーク・モバイル等の次世代情報通信基盤（Beyond 5G）やHAPS（高度プラットフォーム）、我が国事業者が主体的に関わる低軌道衛星通信サービスの実現に向け、研究開発や国際標準化、テストベッド整備を含む中長期的な導入支援を進める。 また、異なるベンダの機器を自由に組み合わせられる基地局システム（オープンRAN）市場の形成に向け、研究開発や海外展開を後押しする。 我が国の国際通信の99%が経由する海底ケーブルについて、経済安全保障の観点から、自律的な生産・敷設・保守の体制を確保する。 ④サイバーセキュリティ IoT製品に関する「セキュリティ要件適合評価及びラベリング制度」を早期に政府機関等における調達の選定基準に含める。模擬プラントの整備、大規模演習環境の構築を通じて、高度化するサイバー攻撃に対応できる人材の育成、「サイバーセキュリティお助け隊サービス」の普及や見直しを通じた中小企業への支援を進める。 また、政府機関等におけるスタートアップ製品・サービスの積極的な活用や信頼性の高いサービス提供事業者の認定制度の整備、研究開発プロジェクトの拡充に向けた検討等を着実に実施する。あわせて、未知の脅威情報や脆弱（ぜいじゃく）性を検知する国産ソフトを開発し、政府端末等へ順次導入を図るとともに、情報収集や 44