Q. アナログIC市場規模（2024年）はどれくらいですか？

• EUV露光装置における日本企業のシェアは100%である100 %
• パワー・ディスクリートの市場規模は330億ドルである33 十億ドル
• ロジック半導体の市場規模は3260億ドルである326 十億ドル
• ストレージ（NAND）の市場規模は630億ドルである63 十億ドル
• メモリ（DRAM）の市場規模は920億ドルである92 十億ドル

• 産業構造審議会 総会会議4回・追跡中の政策30件
• 総合資源エネルギー調査会 省エネルギー小委員会会議4回・追跡中の政策32件
• 中小企業政策審議会 金融小委員会会議1回・追跡中の政策16件
• 産業構造審議会 経済産業政策新機軸部会会議3回・追跡中の政策19件

直近の半導体業界の構造変化 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 アプリケーション 素子4 Enabler (装置・素材) AIアプリケーションが高性能化していくに伴い 半導体も高付加価値化し成長 素子の性能の高度化に伴い先端装置も 高付加価値化、工程が増える等で成長 AIアプリケーション 日本 米国 中国 欧州 その他 ※本社所在地で分類 EUV テスタ マスク検査 生成AI データセンター 自動運転・ SDV ロジック (GPU/CPU/SoC 等) $326B AI必要に係る/先端装置の一部装置 (%) EUV 100 DC1 4 52 4 40 メモリ (DRAM) $92B ロジック テスタ 76 24 ストレージ (NAND) $63B エッチング 成膜 洗浄 上記以外含む装置全般 (%) 28 36 5 27 4 アナログIC $48B AI以外のアプリケーション 前工程素材 後工程素材 自動車 スマホ 家電・PC ウェハ フォトマスク ウェハ $48B 洗浄液 フォト レジスト ボンディング ワイヤ 銅張積層板 パワー・ディスクリート $33B ウェハ 53 10 37 (%) センサー $33B 高純度洗浄液 59 57 30 ボンディング ワイヤ 56 13 32 銅張積層板 73 27 アプリ側の成長に伴い必要な 半導体のボリュームが増え成長 半導体需要が全体的に増えること 装置・素材全般が成長 (出典・出所) 1. コロケーション事業市場プレイヤーシェア2023, 100%比 (IDC); 2. スマートフォン市場2024年 100%比 (IDC); 3. BEV新車販売市場2024年 100%比 (S&P Global mobility GADT 20250610); 4. 2024年市場規模 (各社ヒアリングデータ元に経済産業省作成); 5. 2023年100%比 (世界半導体製造装置市場年鑑(GNC)); 6. 2023年100%比 (富士経済「半導体材料市場の現状と将来展望 2024年」) 3