ファクトはAIによる自動抽出です。誤りが含まれる可能性があります。正確な情報は原資料をご確認ください。
Q. ウエハ素材の日本シェア（2023年）はどれくらいですか？
A.2023年のウエハ素材の日本シェアは53%。
半導体のウエハ素材において日本企業のグローバルシェアは53%である。シリコンウエハをはじめとする素材分野で日本企業が過半数を超えるシェアを持つ。
出典: 経済産業省『半導体・デジタル産業戦略の今後の方向性（第14回）』2025年12月公表
出典スライド
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A.2023年のウエハ素材の日本シェアは53%。
半導体のウエハ素材において日本企業のグローバルシェアは53%である。シリコンウエハをはじめとする素材分野で日本企業が過半数を超えるシェアを持つ。
出典: 経済産業省『半導体・デジタル産業戦略の今後の方向性（第14回）』2025年12月公表
