経済産業省 — 半導体・デジタル産業戦略の今後の方向性（第14回） p.3

キーファクト

• 100%: EUV露光装置における日本企業のシェアは100%である (半導体)
• 63十億ドル: ストレージ（NAND）の市場規模は630億ドルである (半導体)
• 92十億ドル: メモリ（DRAM）の市場規模は920億ドルである (半導体)
• 33十億ドル: パワー・ディスクリートの市場規模は330億ドルである (半導体)
• 48十億ドル: アナログICの市場規模は480億ドルである (半導体)
• 33十億ドル: センサの市場規模は330億ドルである (半導体)
• 53%: ウエハ素材における日本企業のシェアは53%である (半導体)
• 326十億ドル: ロジック半導体の市場規模は3260億ドルである (半導体)

このスライドの図表

• [infographic] 半導体産業の構造変化と関連産業の動向を示すインフォグラフィック。アプリケーション別の市場規模、半導体素子の種類別市場規模、および製造装置・素材の市場動向を棒グラフや円グラフ、アイコンを用いて視覚的に表現している。

抽出テキスト

直近の半導体業界の構造変化 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 アプリケーション 素子4 Enabler (装置・素材) AIアプリケーションが高性能化していくに伴い 半導体も高付加価値化し成長 素子の性能の高度化に伴い先端装置も 高付加価値化、工程が増える等で成長 AIアプリケーション 日本 米国 中国 欧州 その他 ※本社所在地で分類 EUV テスタ マスク検査 生成AI データセンター 自動運転・ SDV ロジック (GPU/CPU/SoC 等) $326B AI必要に係る/先端装置の一部装置 (%) EUV 100 DC1 4 52 4 40 メモリ (DRAM) $92B ロジック テスタ 76 24 ストレージ (NAND) $63B エッチング 成膜 洗浄 上記以外含む装置全般 (%) 28 36 5 27 4 アナログIC $48B AI以外のアプリケーション 前工程素材 後工程素材 自動車 スマホ 家電・PC ウェハ フォトマスク ウェハ $48B 洗浄液 フォト レジスト ボンディング ワイヤ 銅張積層板 パワー・ディスクリート $33B ウェハ 53 10 37 (%) センサー $33B 高純度洗浄液 59 57 30 ボンディング ワイヤ 56 13 32 銅張積層板 73 27 アプリ側の成長に伴い必要な 半導体のボリュームが増え成長 半導体需要が全体的に増えること 装置・素材全般が成長 (出典・出所) 1. コロケーション事業市場プレイヤーシェア2023, 100%比 (IDC); 2. スマートフォン市場2024年 100%比 (IDC); 3. BEV新車販売市場2024年 100%比 (S&P Global mobility GADT 20250610); 4. 2024年市場規模 (各社ヒアリングデータ元に経済産業省作成); 5. 2023年100%比 (世界半導体製造装置市場年鑑(GNC)); 6. 2023年100%比 (富士経済「半導体材料市場の現状と将来展望 2024年」) 3