経済産業省 — 半導体・デジタル産業戦略の現状と今後（第13回） p.87

キーファクト

• 10倍: AGI（全人類の叡智）の10倍の能力 (DX・デジタル)
• 10000倍: AGI（全人類の叡智）の10倍の能力を持つASI（Artificial Super Intelligence） (DX・デジタル)

このスライドの図表

• [flow_diagram] コンピューティングアーキテクチャの進化と半導体開発のプロセスを示すフロー図
• [flow_diagram] 半導体の微細化と先端パッケージングのプロセス図

抽出テキスト

今後のコンピューティングアーキテクチャ ② 【チップ技術】 ソフトウェア群から求められる ハードウェアの仕様定義 求められるコンピュー タ アーキテクチャ (SIMD, SIMT, MIMD, アレイ型、専用型など) 演算器、メモリ構成の最適化 各産業に特化した専用半導体設計 高度AGI/ASI用AI半導体 現在 10年以内 20年以内 自動運転 通信 ロボティクス IoT AI AGI ASI Artificial Super Intelligence 出所: ソフトバンク GPT-4 全人類の叡智 全人類の叡智 (医師免許試験 合格) 10倍 10,000倍 ※Artificial General Intelligence 半導体設計用の各種IP群の整備 【製造技術】 半導体の微細化 < (例) ロジック半導体 > FinFET GAAFET CFET 2D-FET 先端パッケージング 2D実装 2.xD実装 3D実装 光電融合 光チップレット実装 オンボード光電融合 半導体装置・材料サプライチェーン 人材育成 (設計、製造、新産業創出) 187