経済産業省 — 半導体・デジタル産業戦略の現状と今後（第13回） p.38

キーファクト

• 465億円: Micronへの最大助成額 (半導体)
• 86億ドル: JASMの設備投資額 (半導体)
• 4760億円: JASM（TSMC）への最大助成額 (半導体)
• 4万枚/月: Micronの月間生産能力 (半導体)
• 10.5万枚/月: KIOXIA・WDの月間生産能力 (半導体)
• 5.5万枚/月: JASMの月間生産能力 (半導体)
• 929億円: KIOXIA・WDへの最大助成額 (半導体)
• 2.2兆円: 先端半導体の製造基盤整備に向けた支援予算の累計額 (半導体)

抽出テキスト

先端半導体の製造基盤確保① 先端半導体の製造基盤整備への投資判断を後押しすべく、5G促進法およびNEDO法を改正し、令和4年 3月1日に施行。同法に基づく支援のため、これまで計約2.2兆円を計上してきたところ。（令和3年度補正予 算で6,170億円、令和4年度補正予算で4,500億円、令和5年度補正予算で6,322億円、令和6年度補正予算で4,714億円） 先端半導体の生産施設の整備・生産を行う計画につき、経済産業大臣による認定を6件実施し、ロジッ ク半導体、メモリ半導体（DRAM・NAND）の安定的な生産が着実に進展してきているところ。 関連事業者 tsme jasm KIOXIA WD Western Digital micron. 認定日 2022年6月17日 2022年7月26日 2022年9月30日 最大助成額 4,760億円 約929億円 約465億円 場所 熊本県菊池郡菊陽町 三重県四日市市 広島県東広島市 主要製品 ロジック半導体 (22/28nm・12/16nm) 3次元フラッシュメモリ (第6世代製品(第8世代製品を追加)) DRAM (1B世代) 生産能力 5.5万枚/月 10.5万枚/月 4万枚/月 ※12インチ換算 初回出荷 2024年12月 2023年2月 2023年6月~8月 製品納入先 日本の顧客が中心 メモリカードやスマートフォン、タブレット端末、パソ コン/サーバー向けのSSDの他、データセンター、医療や 自動車等分野 自動車、医療機器、インフラ、 データセンター、5G、セキュリティ等 設備投資額 ※操業に必要な支出 は除く 86億ドル規模 約2,788億円 約1,394億円 ※いずれも10年以上の継続生産 38