2030年度までの7年間で10兆円以上のAI・半導体支援を実施し、今後10年間で50兆円を超える国内投資を目指す。

AI・半導体産業基盤強化フレームの成立 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 2030年度までの7年間で10兆円以上 のAI・半導体支援を実施し、これを呼び水に、今後 10年間で50兆円を超える国内投資を官民協調で実現する (2024年11月22日閣議決定)。 (参考) これまでの予算額: 7,740億円 (FY2021)、約1.3兆円 (FY2022)、約1.1兆円 (FY2023)、約1.5兆円

化合物半導体の技術維持・高度化と産業基盤強化に向けた検討を進める。

化合物半導体に関する今後の検討の方向性・化合物半導体は、自動車等に用いられるパワー半導体だけではなく、通信・レーダー等の社会インフラに関わるシステムにおいて重要な役割を果たしている。日本の経済成長・経済安全保障の観点から、ニッチで市場原理だけではままらないユースケースに対しても、国内に化合物半導体に関する技術を維持し続けるとともに、高度化に向けた技術開発を継続していくことが重要。・通信・レーダー等

経済安全保障の推進のため、特定重要物資の指定や産業基盤強化アクションプランを公表。

製造業を取り巻く環境変化（経済安全保障） 第１章 諸外国が「経済安全保障」の名の下で、現下の地政学的な変化、破壊的な技術革新に対応する各種施策 を展開しており、日本及び経済産業省においても取組を強化している。 施策 「経済施策を一体的に講ずることによる安全保障 の確保の推進に関する法律施行令」を改正 施策 「経済安全保障に関する産業・技術基盤強化 アクションプラン」を公表 特定重要物資の指定を追加