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3件のスライド — 半導体政策
欧州Chips Actは、EU域内の半導体供給網強化と技術主導権確立を目指す。
主な半導体政策・支援措置(欧州) 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 ● 2023年9月に、政策パッケージ「欧州Chips Act」を施行。EU域内の半導体の供給安全性・レジリエンス・技術主導権 を高め、2030年までに先端半導体の世界シェアを20%へ倍増することを目指す。 ● 研究開発支援、製造設備投資支援、供給危機に備えた対応連携を3本柱としたEU域内産業振興の取り組みを推進。 欧州 Chip

米国は半導体産業に対し、トランプ政権下では関税政策、バイデン政権下ではCHIPS法等による支援策を講じている。
主な半導体政策・支援措置(米国) 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 <トランプ政権> 補助金よりも関税政策を通じた企業誘導を重視。 OBBB法による税制優遇を発表。半導体製造施設・設備等に対する投資の税額控除を25%→35%へ拡大。加えて初年度100%の特別減価償却を認可。 半導体への支援措置 OBBB(One Big Beautiful Bill) ■トランプ大統領のCHIPS法へのスタンス

EBPMプロセス強化とアクションプラン策定による政策効果の最大化を目指す。
EBPM強化に向けた取り組み ・政府は、経済・財政一体改革の着実な推進に向けて、主要分野の多年度にわたる重要政策及び計画について、エビデンスに基づくロジックモデルの検証やKPIの進捗確認等を行い、その成果を政策立案や骨太方針に反映するなど、EBPM (※) プロセスの強化を図っている。 ・半導体政策についても、有識者の意見も聴取しながら、産業競争力の強化、経済安全保障の確保といった政策目標の実現に
