25省庁が公表した政策スライドとファクトを横断検索できます。 キーワード検索に加え、AI（Gemini Embedding）によるセマンティック検索に対応。 省庁別、政策ドメイン別のフィルタリングで、必要な情報にすばやくアクセスできます。
3件のスライド — メモリ
半導体の微細化技術の進展と、DRAM・NANDメモリの世代別ロードマップを示す。
経産経済産業省2025年12月
半導体ロードマップ ① 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 エッジAI 通信 DC スマホ エッジAI 通信 DC スマホ 2nm半導体 2025 2026 2027 2028 2029 2030 2031 2032 2033 2034 2035 1.4nm半導体 2025 2026 2027 2028 2029 2030 2031 2032 2033 2034 2035 2nm 1.4nm 1.
半導体の種類（ロジック、メモリ、アナログ、ファウンドリー）と主要企業のシェアを解説。
経産経済産業省2025年12月
半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 半導体の種類と主要企業 ロジック 高度な計算・情報処理 プロセッサ 【用途】 AI データセンター 自動運転 【主なプレーヤー（シェア/強みのある分野）】 NVIDIA（米）/AIチップ 34.0% Intel（米）/CPU 20.4% AMD（米）/CPU 9.9% Apple（米）/スマホ用 9.0% Qualcomm（米）/スマホ・5Gインフラ用 6.3%
光電融合技術の開発により、CPU/GPUとメモリ間の光配線を実現し、大規模コンピューティングを目指す。
経産経済産業省2025年5月
光電融合技術の開発 GI基金事業では、2nm世代省電力CPU、光トランシーバー、光インターコネクトを開発することで、パッケージ間光配線 を導入したサーバーを構築し、光ディスアグリゲーテッドコンピューティングを実証中。 ポスト5G基金事業では、広帯域化とパッケージ大型化に対応すべく、パッケージ内に光電融合デバイスも実装してチップ間も光配線をする、光チップレット実装技術を開発。また、メモリの大容量化に
