ファクトはAIによる自動抽出です。誤りが含まれる可能性があります。正確な情報は原資料をご確認ください。
Q. 次世代半導体の金融支援制度（2024年）はどれくらいですか？
A.資金・現物出資、劣後融資、債務保証、利子補給金による金融支援
次世代半導体の国内製造基盤整備に向けた金融支援として、資金・現物出資、劣後融資、債務保証、利子補給金など多様な手法を組み合わせた制度設計が検討・実施されている。半導体産業への戦略的な資金供給の枠組みを示す。
出典: 経済産業省『半導体・デジタル産業戦略の現状と今後（第13回）』2025年5月公表
出典スライド
