Q. 半導体製造装置日本シェア（2024年）はどれくらいですか？

• 露光装置市場におけるASMLのシェア91 %
• エッチング装置市場におけるLam Researchのシェア30 %
• エッチング装置市場における東京エレクトロンのシェア20 %
• 半導体製造装置市場における欧州の国別シェア27 %
• 塗布現像装置市場における東京エレクトロンのシェア85 %

• 産業構造審議会 総会会議4回・追跡中の政策30件
• 総合資源エネルギー調査会 省エネルギー小委員会会議4回・追跡中の政策32件
• 中小企業政策審議会 金融小委員会会議1回・追跡中の政策16件
• 産業構造審議会 経済産業政策新機軸部会会議3回・追跡中の政策19件

半導体製造装置市場における各国との競争について 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 ● 各装置の市場規模を分析すると、日本のシェアが高い領域は相対的に市場規模が小さい装置群であり、マーケットサイズが大きい露光装置、薄膜形成、エッチングでシェアを取れていない。 (億円) 製造装置別企業シェア 描画装置 1,679 露光装置 35,561 塗布装置 4,183 CVD 20,218 スパッタ 5,643 LPE 1,891 エッチング装置 23,383 枚葉式洗浄装置 6,794 熱処理装置 3,407 CMP 4,242 ウェハ外装検査装置 742 イオンウェハ表面検査装置 2,993 搬送装置 1,444 日立ハイテク 5% 東京エレクトロン 7% キヤノン 4% KİNGSEMI 5% アルバック 7% その他 8% その他 17% NAURA 5% その他 7% Hwatsing Technology 11% NAURA 8% その他 12% 上海精測 7% ASML 10% その他 12% 東京エレクトロン 13% その他 12% SEMES 19% 東京エレクトロン 22% Applied Materials 28% その他 18% Lam Research 16% SÜSS MicroTec 6% ASM International 12% ニューフレアテクノロジー 45% ASML 91% 東京エレクトロン 85% Applied Materials 17% その他 18% 東京エレクトロン 20% Lam Research 30% Applied Materials 28% 荘原製作所 34% Applied Materials 28% その他 12% Applied Materials 26% KLA 69% ダイフク 70% KLA 36% その他 12% ASM International 48% Applied Materials 47% SCREEN セミコンダクターソリューションズ 42% Applied Materials 33% 東京エレクトロン 42% Axcelsis Technologies 51% 国別シェア 台湾 0% その他 0% 韓国 3% 中国 6% アメリカ 37% 日本 28% 欧州 27% IMS -Nanofabrication 49% 日系企業 米国企業 欧州企業 韓国企業 中国企業 その他 (出所) グローバルネット(株)資料を元に経済産業省作成 5