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Q. 化合物半導体の一貫体制（2024年）はどれくらいですか？
A.基板製造から半導体チップ製造、モジュール化までの一体的な産業基盤強化を検討する
化合物半導体については、基板製造から半導体チップ製造、モジュール化に至る工程を一体的に担う産業基盤の強化が検討されている。パワー半導体や通信デバイスなどで需要が拡大する化合物半導体の国内サプライチェーン確立が目標とされている。
出典: 経済産業省『半導体・デジタル産業戦略の現状と今後（第13回）』2025年5月公表
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