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経済産業省
予算財政・金融
概要
次世代半導体の国内製造基盤整備に向けた金融支援として、資金・現物出資、劣後融資、債務保証、利子補給金など多様な手法を組み合わせた制度設計が検討・実施されている。半導体産業への戦略的な資金供給の枠組みを示す。
出典スライド
スライドテキスト
次世代半導体に関する制度設計 ① 対象となる次世代半導体の指定 極めて大量の情報を極めて高速で処理することを可能とする性能を有すること 等の事項に該当する半導体を指定する想定。 ② 事業者の公募・選定 (1) 経済産業大臣による公募 (2) 事業者による次世代半導体の生産を安定的に行うために必要な取組に関する計画の経済産業大臣への提出 (3) 経済産業大臣による選定 ※ 経済産業大臣は、次世代半導体等小委員会等の関係機関に対し意見聴取を行う。 ③ 金融支援 <支援措置のイメージ> 資金・現物出資 劣後融資の実施、劣後債の引受け 社債の引受け・資金の借入れに係る債務の保証 利子補給金の支給 監督・モニタリング 計画の実施の状況については、定期的に報告を求める。 公募により選定された事業者は、計画を変更しようとするときは、経済産業大臣の承認を得なければならない。 124