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経済産業省
予算半導体
概要
2024年度、経済産業省管轄下の半導体分野において、キオクシアとWestern Digitalは合計4500億円の設備投資を計画しています。これは日本の半導体産業の競争力強化に向けた重要な取り組みです。
出典スライド
スライドテキスト
先端半導体の製造基盤確保② 関連事業者 認定時期 最大助成額 場所 主要製品 生産能力 (※) 12インチ換算 初回出荷 計画の概要 製品納入先 設備投資額 ※生産費用は除く micron. 2023年10月 1,670億円 広島県東広島市 DRAM (1v世代) ※EUVを導入して生産 4万枚/月 2025年12月~2026年2月 自動車、医療機器、インフラ、 データセンター、5G、セキュリティ等 ※生成AIにも活用 約5,000億円 KIOXIA WD Western Digital® ※2025年2月にWD社からフラッシュ事業を分離しSandisk社が継承 2024年2月6日 1,500億円 三重県四日市市 岩手県北上市 3次元フラッシュメモリ (第8・9世代製品) 8.5万枚/月 2025年9月 メモリカードやスマートフォン、 タブレット端末、パソコン/サーバー向けのSSD の他、データセンター、 医療や自動車等分野 約4,500億円 tsmc. jasm 2024年2月24日 7,320億円 熊本県菊池郡菊陽町 ロジック半導体 (6nm・12nm・40nm) ※40nmは支援対象外 4.8万枚/月 ※40nmも含めると6.3万枚/月 2027年10月~12月 日本の顧客が中心 139億ドル規模 ※40nmを除いた支援対象分は122億ドル規模 ※いずれも10年以上継続生産 39