ファクトはAIによる自動抽出です。誤りが含まれる可能性があります。正確な情報は原資料をご確認ください。
経済産業省
実績参考半導体
概要
経済産業省によると、2024年時点でMicronの半導体生産能力は月間4万枚（12インチ換算）に達しています。これは日本の半導体産業における重要な指標の一つです。
出典スライド
スライドテキスト
先端半導体の製造基盤確保② 関連事業者 認定時期 最大助成額 場所 主要製品 生産能力 (※) 12インチ換算 初回出荷 計画の概要 製品納入先 設備投資額 ※生産費用は除く micron. 2023年10月 1,670億円 広島県東広島市 DRAM (1v世代) ※EUVを導入して生産 4万枚/月 2025年12月~2026年2月 自動車、医療機器、インフラ、 データセンター、5G、セキュリティ等 ※生成AIにも活用 約5,000億円 KIOXIA WD Western Digital® ※2025年2月にWD社からフラッシュ事業を分離しSandisk社が継承 2024年2月6日 1,500億円 三重県四日市市 岩手県北上市 3次元フラッシュメモリ (第8・9世代製品) 8.5万枚/月 2025年9月 メモリカードやスマートフォン、 タブレット端末、パソコン/サーバー向けのSSD の他、データセンター、 医療や自動車等分野 約4,500億円 tsmc. jasm 2024年2月24日 7,320億円 熊本県菊池郡菊陽町 ロジック半導体 (6nm・12nm・40nm) ※40nmは支援対象外 4.8万枚/月 ※40nmも含めると6.3万枚/月 2027年10月~12月 日本の顧客が中心 139億ドル規模 ※40nmを除いた支援対象分は122億ドル規模 ※いずれも10年以上継続生産 39