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A.2023年の300mmウエハ供給開始時期は2029年10月。
300mmシリコンウエハの国内供給は2029年10月の開始が目標とされている。半導体材料の安定調達に向けた国内サプライチェーン強靱化の具体的な取り組みが進んでいる。
出典: 内閣府『経済安全保障 サプライチェーン強靱化 概要』2025年12月公表