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経済産業省
予算半導体
概要
国内に先端半導体の製造基盤を整備するため、支援予算の累計額は2.2兆円に達している。TSMCの熊本工場をはじめとする大型投資案件を後押しし、国内半導体サプライチェーンの強化に充てられている。
出典スライド
スライドテキスト
先端半導体の製造基盤確保① 先端半導体の製造基盤整備への投資判断を後押しすべく、5G促進法およびNEDO法を改正し、令和4年 3月1日に施行。同法に基づく支援のため、これまで計約2.2兆円を計上してきたところ。（令和3年度補正予 算で6,170億円、令和4年度補正予算で4,500億円、令和5年度補正予算で6,322億円、令和6年度補正予算で4,714億円） 先端半導体の生産施設の整備・生産を行う計画につき、経済産業大臣による認定を6件実施し、ロジッ ク半導体、メモリ半導体（DRAM・NAND）の安定的な生産が着実に進展してきているところ。 関連事業者 tsme jasm KIOXIA WD Western Digital micron. 認定日 2022年6月17日 2022年7月26日 2022年9月30日 最大助成額 4,760億円 約929億円 約465億円 場所 熊本県菊池郡菊陽町 三重県四日市市 広島県東広島市 主要製品 ロジック半導体 (22/28nm・12/16nm) 3次元フラッシュメモリ (第6世代製品(第8世代製品を追加)) DRAM (1B世代) 生産能力 5.5万枚/月 10.5万枚/月 4万枚/月 ※12インチ換算 初回出荷 2024年12月 2023年2月 2023年6月~8月 製品納入先 日本の顧客が中心 メモリカードやスマートフォン、タブレット端末、パソ コン/サーバー向けのSSDの他、データセンター、医療や 自動車等分野 自動車、医療機器、インフラ、 データセンター、5G、セキュリティ等 設備投資額 ※操業に必要な支出 は除く 86億ドル規模 約2,788億円 約1,394億円 ※いずれも10年以上の継続生産 38