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経済産業省
実績参考半導体
概要
経済産業省によると、Micronの半導体月間生産能力は2024年時点で4万枚です。これは日本の半導体産業における重要な指標の一つとして注目されています。
出典スライド
スライドテキスト
先端半導体の製造基盤確保① 先端半導体の製造基盤整備への投資判断を後押しすべく、5G促進法およびNEDO法を改正し、令和4年 3月1日に施行。同法に基づく支援のため、これまで計約2.2兆円を計上してきたところ。（令和3年度補正予 算で6,170億円、令和4年度補正予算で4,500億円、令和5年度補正予算で6,322億円、令和6年度補正予算で4,714億円） 先端半導体の生産施設の整備・生産を行う計画につき、経済産業大臣による認定を6件実施し、ロジッ ク半導体、メモリ半導体（DRAM・NAND）の安定的な生産が着実に進展してきているところ。 関連事業者 tsme jasm KIOXIA WD Western Digital micron. 認定日 2022年6月17日 2022年7月26日 2022年9月30日 最大助成額 4,760億円 約929億円 約465億円 場所 熊本県菊池郡菊陽町 三重県四日市市 広島県東広島市 主要製品 ロジック半導体 (22/28nm・12/16nm) 3次元フラッシュメモリ (第6世代製品(第8世代製品を追加)) DRAM (1B世代) 生産能力 5.5万枚/月 10.5万枚/月 4万枚/月 ※12インチ換算 初回出荷 2024年12月 2023年2月 2023年6月~8月 製品納入先 日本の顧客が中心 メモリカードやスマートフォン、タブレット端末、パソ コン/サーバー向けのSSDの他、データセンター、医療や 自動車等分野 自動車、医療機器、インフラ、 データセンター、5G、セキュリティ等 設備投資額 ※操業に必要な支出 は除く 86億ドル規模 約2,788億円 約1,394億円 ※いずれも10年以上の継続生産 38