ファクトはAIによる自動抽出です。誤りが含まれる可能性があります。正確な情報は原資料をご確認ください。
A.2023年のウエハ製造装置シェアは72%。
2023年時点のウエハ製造工程向け装置において、日本企業の売上高シェアは72%を占めている。半導体製造プロセスの重要工程において日本企業が高い競争力を維持していることが示されている。
出典: 経済産業省『半導体・デジタル産業戦略の今後の方向性(第14回)』2025年12月公表
制度が変わる前の検討状況や関連資料を、いち早く把握しておくのに。要点の見出しに圧縮してお届けします。サンプル号
週1回・新着があった週だけ配信。いつでも解除できます。