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Q. 半導体の設計・製造能力を強化するための目標時期はいつですか?

A.経済産業省は2040年に向けて、アプリケーションの機能要件から逆算して半導体を設計・製造し、システムとして最適統合する能力の強化を検討しています(2026年6月24日時点)。

これまでの経緯

  1. 2026年6月24日検討目標 2040年

    30年半導体売上15兆円へ国内基盤強化

    アプリケーションで求められる機能要件から逆算して半導体を設計・製造し、システムとして最適統合する設計・製造能力を強化する。

    15兆円
    国内生産半導体売上高(2030年目標)(データセンターやAIロボティクスなどの需要拡大を取り込む) ・2030年
    40兆円
    国内生産半導体売上高(2040年目標)(将来の産業競争力強化に不可欠な半導体を中心に拡大) ・2040年

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  2. 2026年4月13日継続報告目標 10年間

    重要分野に10年間の先行投資支援実施

    経済安全保障上特に重要な分野の投資として、特別会計における別枠管理のもと、財源裏づけのあるつなぎ国債の発行などにより10年間の先行投資支援が実施されてきた。

    10年間
    先行投資支援期間(GX経済移行債を活用した支援)

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  3. 2025年11月27日リリース目標 10年間

    AI・半導体に10年で10兆円規模の支援

    投資支援を複数年度の枠組みで行うための先行事例として創設された、10年間で20兆円を支援する仕組み。

    10兆円
    AI・半導体分野における支援額(7年間)
    20兆円
    GX分野における支援額(10年間)

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  4. 2025年10月1日完了

    AI・半導体等の積極的投資支援を完了

    昨年度の経済対策において新設され、積極的な投資支援を行ってきた。

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出典: 内閣府経済財政諮問会議の議事録より自動抽出(2026年6月24日時点)