内閣府 — 経済財政諮問会議 2025-12-25 会議資料 p.326

このスライドの図表

• [table] GX関連のKGI・KPI目標値一覧
• [text_block] GX投資に関する取組内容
• [text_block] 半導体関連の投資促進に関する取組内容
• [table] 半導体市場のKGI・KPI目標値一覧
• [text_block] その他の取組（統計改革・調達改革）

抽出テキスト

主なＫＧＩ・ＫＰＩ 取組 ○エネルギー及び原材料に係る二酸化炭素の排出削減量 (目標)2030年度 ・エネルギー起源二酸化炭素排出量：6.77億 t ・非エネルギー起源二酸化炭素排出量：0.70億 t (実績) 2024年度：いずれもー※2026年4月末頃判明予定。 ○グローバルなＧＸ市場における日本製品のシェア (目標)2030年度 ・水電解装置：15ＧＷ(世界シェア約1割) ・燃料電池：水素消費量8万トン相当 ・グリーンスチール：供給能力1000万トン (実績) 2024年度：いずれもー ※実績値の補足方法を、GX専門家ワーキンググループなどの有識者会議を通じて現在構築中。 ○グローバルな半導体市場における日本シェア (目標)2030年度 ・先端ロジック半導体(売上高)：1.5兆円 ・メモリ半導体(世界シェア)：25% ・従来型半導体(世界シェア)：23% ・電子部品(売上高)：3兆円 (実績) 2024年度：いずれもー ②2050年カーボンニュートラルに向けたＧＸへの投資（ＧＸ実現に向けた基本方針、ＧＸ２０４０ビジョン）： ・エネルギー及び原材料に係る二酸化炭素の排出削減量（エネルギー起源二酸化炭素排出量：6.77億 t、非エネルギー起源二酸化炭素排出量：0.70億 t）（2030年度）、グローバルなＧＸ市場における日本製品のシェア拡大（水電解装置：15ＧＷ（世界シェア１割）、燃料電池：水素消費量８万トン相当、グリーンスチール：供給能力1000万トン）（2030年度）に向けて、徹底した省エネルギーの推進、排出削減が困難な製造業におけるＧＸ等、分野別投資戦略に基づく投資を行う。あわせて、成長志向型カーボンプライシングの導入を進め、トランジション・ファイナンスの推進にも取り組む。 ③半導体関連の投資促進： ・グローバルな半導体市場における日本のシェア拡大（先端ロジック半導体：売上高1.5兆円、メモリ半導体：世界シェア25%、従来型半導体：世界シェア23%、電子部品：売上高３兆円）（2030年度）、日本の産業にとって重要な半導体等の国内需要量に対する国内生産能力の確保（ロジック半導体を想定：約70%）（2030年度）、半導体を使用する製品に係る二酸化炭素の排出削減（半導体の電力消費効率の向上を通じて削減される温室効果ガス排出量・吸収量：2013年度比で46%削減）（2030年度）という目標に向けて様々な支援を行う。例えば、新技術の確立に向けた研究開発、次世代半導体の量産確立や先端半導体の国内生産基盤確保、従来型半導体・製造装置・部素材・電子部品の生産基盤の確保など半導体の国内生産基盤の強化、半導体人材の育成等に取り組む。 ○その他： 成果連動型事業の普及促進、官民ファンドの効率的かつ効果的な活用の推進と収益構造の改善等、統計データの利便性向上・環境整備の支援、政府統計の改善、統計リソースの確保、地方公共団体を含めた社会全体の統計リテラシーの向上、統計への二次的な活用の促進、防衛調達に関して、装備品単価の不断かつ徹底した低減等の調達改革等。 141