経済産業省 — 半導体・デジタル産業戦略の今後の方向性について（令和8年3月18日） p.7

キーファクト

• 50%: かつて我が国の半導体産業は世界シェアの50%を誇っていた (other)
• 50兆円超: AI・半導体分野で今後10年間で50兆円を超える官民投資を実現する (other)
• 10%未満: 我が国の半導体産業の現在の世界シェアは10%未満である (other)

このスライドの図表

• [text_block] 現状の整理と今後の基本戦略に関する説明
• [text_block] 官民投資ロードマップ・政策パッケージ策定に向けた論点

抽出テキスト

成長投資・危機管理投資促進に向けた論点②（半導体） 第1回AI・半導体WG 資料4より抜粋 現状の整理/目標・基本戦略 ● かつて我が国半導体産業は世界シェアの50%を誇っていたが、日米貿易摩擦、日の丸自前主義、産業構造の転換、国内デジタル産業の低迷等の要因により凋落し、現在は10%未満。足下、世界では、AIの発展に伴い先端・次世代分野の半導体設計・製造を中心に市場規模が大きく成長するものの、我が国はこの成長を十分に取り込めていない。 ● 今後はフィジカルAIの発展に伴い、半導体の実装先アプリケーションが多様化（自動車、ロボット、FA等）。エッジ側の情報処理需要が高まる中で、先端ロジック・メモリに加え、センサーやマイコン等のアナログ・レガシー領域の重要性も高まる。 ● 生成AIや自動運転等に不可欠であり経済安全保障上も重要な戦略物資であることから、我が国半導体産業復活に向け、（１）足下必要な半導体製造基盤の構築、（２）次世代半導体の量産技術開発、（３）将来の革新技術開発という3ステップで政策を展開。AI・半導体分野で今後10年間で50兆円を超える官民投資を実現する「AI半導体産業基盤強化フレーム」を策定し、先端ロジック半導体等の製造基盤整備や次世代半導体の技術開発等を推進。 官民投資ロードマップ・政策パッケージ策定に向けた論点 ● 足下では、AIの発展に伴い需要が急増する、先端・次世代半導体の製造能力確保に向けた投資支援や研究開発力の強化等の取組を引き続き推進。今後は、半導体産業の競争力強化に不可欠となる需要側産業の強化に着目する必要。 ● 求められるのは、実装先アプリケーションの機能をコンピューティング、制御、アクチュエーション、センサーの各機能と組み合わせ、フィジカルAIと一体的に実現する“フィジカル・インテリジェント・システム”。そのため、チップに必要となる機能から逆算してロジック・メモリー・レガシー等を各々作りこみ、システムとして最適統合する”System to Silicon”が鍵となる。 ● 半導体政策も、クラウド側のロジックやメモリへ着目した投資支援に加えて、先端・次世代半導体、アナログ・レガシー、電子部品等の技術開発・製造基盤の整備について、設計開発能力の強化と一体的に取り組む支援の在り方を検討する必要があるのではないか。特に、”System to Silicon”の要となる半導体設計について、設計開発支援の継続・拡大に加え、最先端のオープンな研究開発・設計拠点の整備等を中心に、取組を強化していくべきではないか。 ● 同時に、足下の地政学的状況を踏まえ、我が国の自律性・不可欠性の観点から、特にレガシー・アナログ半導体、電子部品・蓄電池等のサプライチェーンの強化・最適化や必要な産業再編に向けた取組を進めるとともに、国内半導体産業の基盤となる人材育成や、工業用水・産業用地等のインフ整備についても取組を強化していく必要があるのではないか。 7