経済産業省 — 半導体・デジタル産業戦略の今後の方向性について（令和8年3月18日） p.16

このスライドの図表

• [text_block] 投資促進に向けた課題セクション（リソース制約と不確実性の要因）
• [text_block] 講ずるべき政策パッケージセクション（4つの主要施策）

抽出テキスト

3. 官民投資促進に向けた課題と政策パッケージ【政策手段】 AI・半導体 フィジカル・インテリジェント・システム の中核を担う半導体 (1)投資促進に向けた課題 ①リソース制約 ・人材：研究開発人材・現場人材等。特に、半導体設計に関する人材の不足は喫緊の課題。 ・インフラ：産業用地、電力、水、物流・交通 ②不確実性の要因 ・事業・技術：需要側産業の低迷、最先端技術領域における企業の競争力低下 ・市場：中国企業の競争力向上に伴う中国向け市場の縮小 ・財務：半導体関連産業における投資額高騰に伴う資金調達の困難性 ・国際環境・政策：各国による大規模な産業政策、米中対立に伴う地政学リスク (2)講ずるべき政策パッケージ ①国内投資支援 ・我が国に真に必要となる先端・次世代半導体の研究開発力の強化や、製造能力確保に向けた支援を引き続き実施。 ・"フィジカル・インテリジェント・システム"実現の観点から、各アプリケーションに最適化された先端・次世代半導体やアナログ半導体（センサー・マイコン等）及び電子部品等の技術・製造基盤を設計開発能力の強化と一体的に強化すべく、技術開発・設備投資を重点的に支援。 ②需要創出・市場確保・社会実装支援 ・フィジカルAIなど、最先端半導体ーを活用したデジタル・AIサービスの創出等を通じ、最先端半導体の国内需要創出に繋げる。 ・先端・次世代半導体を中核に、需要創出に向けて、半導体設計開発支援を継続・拡大する。加えて、"System to Silicon"を加速させる観点から、最先端の半導体研究開発・設計拠点を整備していく。 ・地政学動向等を踏まえて、非先端的領域の半導体や電子部品については、サプライチェーンの強化・最適化や必要な産業再編に向け取り組む。 ③立地競争力強化 ・半導体工場の新設・拡張に必要となる、広大な土地、大量の水・電力に加えて、物流や渋滞などの交通等も含めたインフラ面に関する取組も検討。 ・グローバルに活躍できる高度人材の育成の観点から、国内外企業とも連携をして、最先端環境を有するオープンな研究開発拠点などを整備。 ・産官学連携で創設した各地域のコンソーシアムの取組等を通じて、現場人材も含めた人材育成を強化。 ④国際連携 ・次世代半導体領域における国際共同研究を引き続き推進。 ・同志国等と連携したサプライチェーンの構築・強靭化を推進。 16