日蘭両国は半導体協力に向けたワーキンググループ会合や官民ミッションを通じて連携を強化している。
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日蘭間の半導体協力 • 2022年10月、今後の日蘭半導体協力の具体化に向けたワーキンググループ(WG) 第1回会合を実施。 その後、同年11月に第2回会合、2023年1月に第3回会合、2023年3月に第4回会合を開催し、日蘭 政府等による取組の詳細や今後の協力について意見交換を行った。 • 2023年6月にオランダ半導体官民ミッションの来日機会を捉え、今後の共同研究開発に向けた協力 MOCに署名。2024年3月に日本半導体官民ミッションが訪問し意見交換等を実施。 オランダ経済・気候政策省との半導体協力に関する協力覚書(MOC)の署名式および協力覚書の概要 (2023年6月21日 経済産業省と蘭・経済・気候政策省の間で合意) ● 半導体及びフォトニクス等の関連技術分野における、政府・産業界・研究機関による 協力の促進 ● 政府や国際連携の状況に関する情報共有 ● Rapidusの研究開発プロジェクトの重要性の共有 ● 日本のLSTCとオランダのCompetence Centreの協力の促進 等 オランダへの日本半導体官民ミッションの概要 (2024年3月) ● 日程:2024年3月18日~22日 ● ミッション構成: DNP Europe、三菱UFJリサーチ&コンサルティング、NTT、セーレンKST、Toshiba Europe、産業技術総合研究所、AIST Solutions、科学技術振興機構、理 化学研究所、慶應大、九州大、大阪大、東京大、JETRO、在京オランダ大使館、経済産業省 ● 主な訪問先: オランダ政府、大学(デルフト工科大、エイントホーフェン工科大等)、Quantum Delta (官民ファンド)、関連企業(ASML等) ● 主な内容:半導体政策紹介、各社・機関プレゼンテーション、協力可能性等に関する意見交換、施設・設備視察等 MOC署名式の模様 (2023年6月21日) 74