経済産業省 — 半導体・デジタル産業戦略の現状と今後（第13回） p.73

キーファクト

• 2024年3月に半導体官民ワークショップを開催 (半導体)

抽出テキスト

日英間の半導体協力• 2023年5月、日英首脳会談で合意された「広島アコード」において、半導体パートナーシップの創設とそれに基づく共同研究開発やサプライチェーン強化に向けた連携について明記。• 同日、経済産業省と英国科学・イノベーション・技術省(DSIT)との間で、半導体分野での協力促進に向けた半導体パートナーシップに合意。• 半導体官民ワークショップ(2024年3月)、英国の半導体関連スタートアップとのディスカッション(同12月)を開催し、今後の連携に向けて意見交換を実施。強化された日英のグローバルな戦略的パートナーシップに関する広島アコード(概要) (2023年5月18日 日英首脳会談で合意) 我々は、重要な産業部門及び世界を変えるデジタル技術にとっての半導体の重要性を認識する。我々は、この目的を達成するため、産業科学、イノベーション及 び技術並びに半導体分野における新たなパートナーシップを創設する。(略) 半導体パートナーシップを活用し、チップ設計、先端パッケージング、化合物半導体、先端素材等におけるそれぞれの強みをいかし、幅広い半導体技術に係る野 心的な共同研究開発における連携を模索する。また、二国間の取組及び国際協力の双方を通じて、半導体サプライチェーンの強靭性の向上 のために協働する。METIとDSITによる半導体パートナーシップ(概要) (2023年5月19日 METIとDSITで合意) • 最先端の半導体設計、製造、先端パッケージング、先端材料、化合物半導体等、互いに強 みを有する分野での共同研究開発活動• METIとDSITによるそれぞれの研究開発予算の活用方法の模索• 専門知識の共有や人材育成、研究施設へのアクセスに関する取組• 官民による日英半導体産業対話の実施• 産学官連携強化のための専門家ミッションの派遣• 半導体サプライチェーン強靭化に向けた二国間協力等の推進2023年5月18日 日英首脳会談 73