日EUは半導体協力MOCに合意し、早期警戒メカニズムや共同研究開発等を進める。
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日・EU間の半導体協力 2023年7月、第1回日EUデジタルパートナーシップ閣僚級会合のタイミングで、西村大臣とEUブルトン統一市場担当委員との間で半導体協力MOCに合意。併せて付属書として早期警戒メカニズムに関す る文書にも合意。第29回日・EU定期首脳会議における共同声明において、日EUの協力案件に関する具 体的なステップとして半導体協力MOCについて記載。 2024年5月、公的支援透明性メカニズムに関する取り決めに合意。2024年7月、共同研究開発に向け た専門家チームのオンライン会合を実施し、研究開発協力テーマ候補を協議。 日・EU半導体協力MOC (概要) (2023年7月4日 西村大臣とEUブルトン委員との間で合意) ・サプライチェーンに関する早期警戒メカニズムの構築 ※早期警戒メカニズムに関する文書 (付属書) を作成・合意 ・半導体分野における研究開発 ・半導体産業向けの人材育成 ・最先端の半導体に関するユースケースの創出 ・半導体分野における補助金の透明性確保に向けた取組 第29回 日・EU定期首脳会議 共同声明 (関連部分抜粋) (2023年7月13日) ・2023年7月に第1回デジタル・パートナーシップ会合が開催されるとともに、日本とEUの間で半導 体に関する協力覚書がサインされた。 ・2022年5月にデジタル・パートナーシップが立ち上げられて以降、両者は半導体やハイパフォーマン スコンピューティング、量子技術、5G/ビヨンド5G等の分野で協働。 2023年7月13日 日EU定期首脳会議 72